[实用新型]显示屏、灯具及其LED灯珠的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，更具体地说，是涉及一种LED灯珠的封装结构，以及具有该LED灯珠的封装结构的显示屏和灯具。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是一种固态的半导体器件，它作为一种发光器件可以将电能直接转化为光能，改变了白炽灯丝发光与节能灯三基色粉发光的原理。通常，LED的光谱几乎全部集中在可见光频段中，因而，在计算机技术的控制下，LED光源可利用红、绿和蓝三种基色，使这三种颜色具有256级灰度并让它们任意混合，最终，产生256×256×256＝16777216种不同的颜色，由此，形成变化多端的光色组合，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。总之，整体上，LED的特点非常鲜明，如寿命长、光效高、无辐射和低能耗等，因而，广泛应用于显示屏、灯具等技术领域中。

其中，LED灯珠是LED显示屏的重要部件，每块LED显示屏上设有成千上万颗灯珠，因而，LED灯珠的封装质量对LED显示屏来说十分重要。然而，现有技术中，LED灯珠的封装结构的防水性能差，且因传统的LED灯珠封装结构的焊锡脚通常通过切割机切割而成，在切割时容易出现毛边，这会导致在表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)生产时容易出现焊锡脚连锡的不良现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠的封装结构，用以解决现有技术中存在的LED灯珠的封装结构的防水性能差且容易出现焊锡脚连锡的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED灯珠的封装结构，该LED灯珠的封装结构包括导线、至少一个LED芯片和经蚀刻工艺成型的导线架，所述导线架上设有至少一个导电功能区和至少一个非功能区，各所述导电功能区由对应的所述非功能区围合；于各所述导电功能区内，所述导线架上设有负极载体和用以方便各所述LED芯片贴设的芯片载体，各所述LED芯片和所述负极载体之间连接有所述导线；

于各所述导电功能区内，所述导线架上于所述蚀刻工艺时一体成型有至少一个焊脚，所述负极载体和各所述芯片载体后均对应一个所述焊脚；

所述导线架上通过模造工艺形成有用以封装所述导线、各所述LED芯片和所述导线架的封装胶层。

进一步地，于靠近各所述LED芯片的一侧，所述封装胶层的外侧壁面通过所述模造工艺形成为粗糙面。

进一步地，各所述非功能区内蚀刻成型有第一蜂窝孔和多个第二蜂窝孔，各所述第二蜂窝孔位于所述第一蜂窝孔的四周，且所述负极载体和各所述芯片载体均位于对应的所述第一蜂窝孔和所述第二蜂窝孔之间。

进一步地，所述第一蜂窝孔的孔型为十字架型。

进一步地，所述LED芯片具有3个，所述焊脚具有4个，所述第二蜂窝孔具有4个。

进一步地，各所述LED芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

进一步地，所述导线架的厚度为0.2mm～0.3mm。

进一步地，所述封装胶层由环氧树脂材料制成。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED灯珠的封装结构的有益效果在于：

该LED灯珠的封装结构通过蚀刻工艺形成导线架且在形成导线架的同时直接一体成型出各焊脚，因导线架上形成有至少一个导电功能区和至少一个非功能区，各导电功能区由对应的非功能区围合，各焊脚形成在对应的导电功能区内，也即是说，各焊脚形成在导线架的中间部位，故，能避免切割时出现毛边而导致焊锡时出现连锡的不良现象；另外，通过模造工艺在导线架上形成有封装胶层(如环氧树脂)，这样，即可大大地提高封装胶层与导线架之间的结合，进而该LED灯珠的封装结构的防水性能得到大幅提升。

本实用新型的目的还提供了一种显示屏，为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种显示屏，该显示屏包括显示面板，所述显示面板上设有若干个发光单元，所述发光单元包括上述的LED灯珠的封装结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的显示屏的有益效果在于：该显示屏通过采用上述的LED灯珠的封装结构，确保了显示屏的防水防潮性能，使其具有更加稳定的显示效果，同时，提高了显示屏的可靠性，该显示屏适用于室内外。

本实用新型的目的还提供了一种灯具，为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种灯具，该灯具包括发光部件，所述发光部件包括至少一个上述的LED灯珠的封装结构。