[实用新型]显示屏、灯具及其LED灯珠的封装结构

权利要求书

1.LED灯珠的封装结构，其特征在于：包括导线、至少一个LED芯片和经蚀刻工艺成型的导线架，所述导线架上设有至少一个导电功能区和至少一个非功能区，各所述导电功能区由对应的所述非功能区围合；于各所述导电功能区内，所述导线架上设有负极载体和用以方便各所述LED芯片贴设的芯片载体，各所述LED芯片和所述负极载体之间连接有所述导线；

于各所述导电功能区内，所述导线架上于所述蚀刻工艺时一体成型有至少一个焊脚，所述负极载体和各所述芯片载体后均对应一个所述焊脚；

所述导线架上通过模造工艺形成有用以封装所述导线、各所述LED芯片和所述导线架的封装胶层。

2.如权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于：于靠近各所述LED芯片的一侧，所述封装胶层的外侧壁面通过所述模造工艺形成为粗糙面。

3.如权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于：各所述非功能区内蚀刻成型有第一蜂窝孔和多个第二蜂窝孔，各所述第二蜂窝孔位于所述第一蜂窝孔的四周，且所述负极载体和各所述芯片载体均位于对应的所述第一蜂窝孔和所述第二蜂窝孔之间。

4.如权利要求3所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述第一蜂窝孔的孔型为十字架型。

5.如权利要求3所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述LED芯片具有3个，所述焊脚具有4个，所述第二蜂窝孔具有4个。

6.如权利要求5所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于：各所述LED芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

7.如权利要求1至6任一项所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述导线架的厚度为0.2mm～0.3mm。

8.如权利要求1至6任一项所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于：所述封装胶层由环氧树脂材料制成。

9.显示屏，包括显示面板，所述显示面板上设有若干个发光单元，其特征在于：所述发光单元包括如权利要求1至8任一项所述的LED灯珠的封装结构。

10.灯具，包括发光部件，其特征在于：所述发光部件包括至少一个如权利要求1至8任一项所述的LED灯珠的封装结构。