[实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201720607047.3 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206789542U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 堆叠 封装 结构 | ||
1.一种半导体器件堆叠封装结构，包括：基板(6)、被动元件(4)、第一芯片(3)、第二芯片(1)和焊线(2)，所述第一芯片(3)的尺寸小于所述第二芯片(1)的尺寸，所述第一芯片(3)和所述被动元件(4)安装在所述基板(6)上，其特征在于，还包括：
底层结构(5)，用于提供所述第一芯片(3)和所述被动元件(4)的放置位；
所述第二芯片(1)安装于所述底层结构(5)上表面，所述第一芯片(3)和所述第二芯片(1)分别与所述基板(6)通过所述焊线(2)实现耦合。
2.根据权利要求1所述的半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，还包括：
塑封料，包封住所述第一芯片(3)、所述第二芯片(1)、所述被动元件(4)和所述焊线(2)。
3.根据权利要求1所述的半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述底层结构(5)包括：不导电粘合剂，用于填埋所述第一芯片和所述被动元件。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述底层结构(5)的上表面高于所述第一芯片(3)的上表面、所述被动元件(4)的上表面以及耦合所述第一芯片(3)和所述基板(6)的所述焊线(2)的上表面。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述底层结构(5)的上表面为水平面。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述第一芯片(3)通过导电胶、非导电胶或芯片粘结膜安装在所述基板(6)上。
7.根据权利要求1-3任意一项所述的半导体器件堆叠封装结构，其特征在于，所述第二芯片(1)通过非导电胶、芯片粘结膜或印刷胶水安装在所述底层结构(5)上表面。
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