[实用新型]电容器四引脚电极封装定位器有效

专利信息
申请号: 201720605915.4 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN206877847U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 范丽娜;贾德星;邵智金;陈学燕;金子正;蔡程 申请(专利权)人: 宁波新容电器科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙)33266 代理人: 肖茂才
地址: 315202 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电容器 引脚 电极 封装 定位器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电容器电极引脚定位结构,尤其是涉及一种使用在对电容器四引脚电极进行封装的封装定位器。

背景技术

电容器的电极引脚及电容器电芯在封装进电容器外壳内前,通常需要进行对电容器电芯及引脚进行定位后才可进行后续的封装生产,既可提高电容器本身的外观整齐质量效果,又可提高电容器电极引脚在后期进入各种电路电气使用的生产安装便捷可靠稳定性,如果定位质量控制布到位的,则容易给后续使用带来一系列问题,甚至是直接导致不能形成合格的产品出厂;而对于具有四个电极引脚的汽车、轮船或电力等较大功率电容器,如果是将其应用使用安装在电路板上的时候,则对四引脚电极的电容器各引脚封装前的定位就显得更加严格的要求,由于电路板上的电容器四引脚电气连接安装孔是在PCB扳制板时,就系统自动定位钻孔而成的,引脚间的排列间隔距离已经是完全准确不变的,这就要求待安装在电路板上的四引脚电极电容器的电极引脚能够准确对应于电路板上已经制成的焊孔,才能在生产过程中能够及时快速的无损坏的插入电路板中,如果四引脚电极电容器的电极引脚在封装时出现封装偏斜或者是偏移,则直接导致无法安装电路板上进行焊接组成相关的有效控制电路。

实用新型内容

本实用新型为解决现有四引脚电极功率电容器存在着对安装使用在电路板前的四电极引脚在封装生产时容易产生引脚偏斜或偏移,引脚间分布距离融合与出现较大偏差,导致无法有效直接安装使用在电路板上等现状而提供的一种可以对功率电容器四引脚电极在进入环氧封装生产前就进行精准定位,使环氧封装后的功率电容器四引脚电极不发生偏斜偏移,各引脚间分布间隔距离不发生偏差,提高功率电容器四引脚电极封装精准定位度的电容器四引脚电极封装定位器。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的具体技术方案为:一种电容器四引脚电极封装定位器,其特征在于:包括用来扣盖在电容器封装外壳上封装入口处的封装定位框体,封装定位框体内壁与待封装电容器外壳外壁相包覆限位接触,封装定位框体上端口设有封装注胶窗口,封装定位框体上端口设有向端头内侧延伸的封装定位唇,封装定位唇上设有四个与所封装的电容器四引脚引出电极相准确对位限位的封装定位孔,设置封装定位孔处的封装定位唇上端面与电容器封装外壳上端口之间的封唇高度尺寸大于或等于电容器四引脚引出电极引出电容器封装外壳上端口的引出长度尺寸;封装定位框体、封装定位唇和封装定位孔为一体式制成结构。可以对功率电容器四引脚电极在进入环氧封装生产前就进行精准定位,使环氧封装后的功率电容器四引脚电极不发生偏斜偏移,各引脚间分布间隔距离不发生偏差,提高功率电容器四引脚电极封装精准定位度。封装定位器可重复使用,结构简单成本低,提高产品一次合格率及提升产品品质,避免不合格产品的出现,降低制造控制成本。封装定位框体有防止电容器在环氧封装后的外形变形现象发生。

作为优选,所述的封装定位框体为长方形封装定位框体,封装定位唇设在长方形封装定位框体短边端头内侧位置处,形成长方形封装定位框体的短边封装定位唇,封装定位孔设在短边封装定位唇上;长方形封装定位框体长边端头内侧面为平面壁体结构。提高对电容器四引脚引出电极的封装定位稳定可靠性,降低封装定位唇在进行封装注胶操作时造成的不利影响,提高操作可靠有效性。

作为优选,所述的短边封装定位唇包括第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇,封装定位框体每个短边单侧的短边封装定位唇均设有一个第一短边封装定位唇和二个第二短边封装定位唇,每个第一短边封装定位唇上设有两个封装定位孔,二个第二短边封装定位唇与第一短边封装定位唇间均具有隔开槽缺口结构,隔开槽缺口槽底与封装定位框体内壁相齐平;第二短边封装定位唇设在封装定位框体上端口短边与长边结合位置处,第一短边封装定位唇底端面位置高于第二短边封装定位唇底端面位置,形成封装定位框体扣盖在待封装电容器外壳上端口处时,第二短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口相接触而第一短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口间具有高度隔开距离的封装定位结构。提高对电容器四引脚引出电极的封装定位稳定可靠性,降低封装定位唇在进行封装注胶固化时造成的不利影响,隔开槽缺口结构提高注胶操作可观察性,高度隔开距离更有效控制避免注胶固化产生的爬胶现象,提高操作可靠有效性,提高封装定位产品品质。

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