[实用新型]电容器四引脚电极封装定位器

权利要求书

1.一种电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：包括用来扣盖在电容器封装外壳上封装入口处的封装定位框体，封装定位框体内壁与待封装电容器外壳外壁相包覆限位接触，封装定位框体上端口设有封装注胶窗口，封装定位框体上端口设有向端头内侧延伸的封装定位唇，封装定位唇上设有四个与所封装的电容器四引脚引出电极相准确对位限位的封装定位孔，设置封装定位孔处的封装定位唇上端面与电容器封装外壳上端口之间的封唇高度尺寸大于或等于电容器四引脚引出电极引出电容器封装外壳上端口的引出长度尺寸；封装定位框体、封装定位唇和封装定位孔为一体式制成结构。

2.按照权利要求1所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的封装定位框体为长方形封装定位框体，封装定位唇设在长方形封装定位框体短边端头内侧位置处，形成长方形封装定位框体的短边封装定位唇，封装定位孔设在短边封装定位唇上；长方形封装定位框体长边端头内侧面为平面壁体结构。

3.按照权利要求2所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的短边封装定位唇包括第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇，封装定位框体每个短边单侧的短边封装定位唇均设有一个第一短边封装定位唇和二个第二短边封装定位唇，每个第一短边封装定位唇上设有两个封装定位孔，二个第二短边封装定位唇与第一短边封装定位唇间均具有隔开槽缺口结构，隔开槽缺口槽底与封装定位框体内壁相齐平；第二短边封装定位唇设在封装定位框体上端口短边与长边结合位置处，第一短边封装定位唇底端面位置高于第二短边封装定位唇底端面位置，形成封装定位框体扣盖在待封装电容器外壳上端口处时，第二短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口相接触而第一短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口间具有高度隔开距离的封装定位结构。

4.按照权利要求2所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的短边封装定位唇包括第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇，封装定位框体每个短边单侧的短边封装定位唇均设有二个第一短边封装定位唇和二个第二短边封装定位唇，二个第一短边封装定位唇相互具有第一隔开槽缺口结构，第一短边封装定位唇和第二短边封装定位唇相互间具有第二隔开槽缺口结构，第一隔开槽缺口和第二隔开槽缺口槽底与封装定位框体内壁相齐平；每个第一短边封装定位唇上均设有一个封装定位孔，第二短边封装定位唇设在封装定位框体上端口短边与长边结合位置处，第一短边封装定位唇底端面位置高于第二短边封装定位唇底端面位置，形成封装定位框体扣盖在待封装电容器外壳上端口处时，第二短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口相接触而第一短边封装定位唇底端面与电容器外壳上端口间具有高度隔开距离的封装定位结构。

5.按照权利要求3或4所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的第二短边封装定位唇水平伸入电容器封装外壳内的第二封唇内伸尺寸小于第一短边封装定位唇水平伸入电容器封装外壳内的第一封唇内伸尺寸。

6.按照权利要求1所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的封装定位框体、封装定位唇和封装定位孔为铝合金材质线切割而成或浇注而成的一体式整体结构。

7.按照权利要求1所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的封装定位孔的孔径直径尺寸大于所封装定位的电容器四引脚引出电极外径直径尺寸的0.3～0.6mm。

8.按照权利要求2或3或4所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的封装定位框体高度尺寸为10～20mm。

9.按照权利要求1所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的封装定位框体在长方形封装定位框体的四个框体角落处设有圆弧形转接凹槽，圆弧形转接凹槽的圆弧中心线为长方形封装定位框体的四个框体角落处的竖向连接线，圆弧形转接凹槽的弧形面向外凹向封装定位框体外端面，圆弧形转接凹槽设在封装定位框体的封装定位唇下方位置处。

10.按照权利要求1所述的电容器四引脚电极封装定位器，其特征在于：所述的封装定位框体为长方形封装定位框体，封装定位唇包括设在长方形封装定位框体长边端头内侧的长边封装定位唇和设在长方形封装定位框体短边端头内侧的短边封装定位唇，封装定位孔设在短边封装定位唇上。