[实用新型]半导体激光器的封装结构有效
| 申请号： | 201720603640.0 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN207009892U | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李丰;黄伟;张巍巍;杨立梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 结构 | ||
1.一种半导体激光器的封装结构，其特征在于，包括热沉、设置于所述热沉顶部的导电层及设置于所述导电层上的半导体激光器和过渡电极，所述半导体激光器、所述过渡电极均与所述导电层电性连接，所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述第一导热层与所述第二导热层之间的至少一层第三导热层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一导热层和所述第二导热层的材质均为钨铜合金，和/或所述第三导热层的材质为铝碳化硅、铝碳、碳化硅或铝硅。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述热沉内的水冷通道，所述水冷通道包括分别用于与循环水冷源连接的进口和出口。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述水冷通道呈蛇形。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述热沉底部的风扇。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述风扇与所述热沉之间的翅片组。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括设置于所述过渡电极上的过流保护装置，所述过流保护装置与所述过渡电极电性连接。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述过流保护装置为保险丝。
9.根据权利要求1-8任一项所述的封装结构，其特征在于，还包括外壳，所述半导体激光器设置于所述外壳的内部，所述外壳上开设有与所述半导体激光器对应的发射窗口。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述外壳上还设置有用于连接外接电源的通孔。
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