[实用新型]一种太阳能电池生产用硅片洁净型清洗装置有效
| 申请号: | 201720586638.7 | 申请日: | 2017-05-24 |
| 公开(公告)号: | CN207009406U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
| 发明(设计)人: | 史建斌 | 申请(专利权)人: | 史建斌 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 362000 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能电池 生产 硅片 洁净 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅片清洗装置,尤其涉及一种太阳能电池生产用硅片洁净型清洗装置。
背景技术
太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池”,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被满足一定照度条件的光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。在物理学上称为太阳能光伏,简称光伏。太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。以光电效应工作的晶硅太阳能电池为主流,而以光化学效应工作的薄膜电池实施太阳能电池则还处于萌芽阶段。
太阳能电池一般使用硅片作为基体,硅片在加工过程中需要进行多次清洗,目前的硅片清洗装置存在清洗不彻底,清洗效率低的缺点,因此亟需研发一种清洗彻底,清洗效率高的太阳能电池生产用硅片洁净型清洗装置。
实用新型内容
(1)要解决的技术问题
本实用新型为了克服目前的硅片清洗装置存在清洗不彻底,清洗效率低的缺点,本实用新型要解决的技术问题是提供一种清洗彻底,清洗效率高的太阳能电池生产用硅片洁净型清洗装置。
(2)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种太阳能电池生产用硅片洁净型清洗装置,包括有底板、支撑座、清洗框、出液管、阀门、网板和支架,驱动机构、旋转机构和打散机构,支撑座固接于底板一侧部,清洗框固接于支撑座顶部,出液管固接于清洗框一侧部的底部,阀门安装于出液管,网板固接于清洗框内壁;用于搅动清洗液的旋转机构固接于底板顶部,且紧贴支撑座;支架固接于底板另一侧部;打散机构、驱动机构固接于支架一侧部,且驱动机构两输出端分别与打散机构、旋转机构传动连接。
优选地,打散机构包括有第二滑轨、第二滑块、第二连杆、第二摆动块、定滑轮、拉线、第三滑轨、第三滑块、固定块、弹性件、打散耙和顶板;第二滑轨、顶板固接于支架一侧部,且第二滑轨位于顶板底部;第二滑块与第二滑轨滑动连接,第二连杆固接于第二滑块底部,第二摆动块固接于第二连杆底部,第二摆动块内开有第二一字孔,定滑轮、第三滑轨和固定块依次固接于顶板底部,第三滑块与第三滑轨滑动连接,打散耙固接于第三滑块底部;拉线一端部固接于第二滑块顶部,另一端部绕过定滑轮,并与第三滑块一端部固接;第三滑块另一端部通过弹性件与固定块固接。
优选地,驱动机构包括有支杆、电机、摆动杆、第一摆动块和第一滑轴;支杆一端部固接于支架一侧部,电机固接于支杆另一端部;摆动杆与电机输出端传动连接;第一滑轴固接于摆动杆一端部,第一摆动块固接于摆动杆另一端部;第一摆动块内开有第一一字孔。
优选地,旋转机构包括有第一滑轨、第一滑块、第一连杆、第二滑轴、齿条、轴承座、转轴、齿轮和叶片,第一滑轨固接于底板顶部,第一滑块与第一滑轨滑动连接;第一连杆固接第一滑块一端部,齿条固接于第一滑块另一端部;滑轴固接于第一连杆一端部,且位于第一一字孔内;轴承座固接于清洗框底部中间,转轴与轴承座枢接,叶片固接于转轴顶部,齿轮固接于转轴底部,齿轮与齿条啮合。
工作原理:当硅片需要清洗时,工作人员将硅片放入清洗框内,然后将清洗液倒入清洗框内,接着启动驱动机构,驱动机构带动旋转机构和打散机构运转,旋转机构搅动清洗液,打散机构将硅片搅动打散,使得硅片快速清洗彻底;硅片清洗完成后,工作人员打开阀门,清洗液从出液管流出。
因为打散机构包括有第二滑轨、第二滑块、第二连杆、第二摆动块、定滑轮、拉线、第三滑轨、第三滑块、固定块、弹性件、打散耙和顶板;第二滑轨、顶板固接于支架一侧部,且第二滑轨位于顶板底部;第二滑块与第二滑轨滑动连接,第二连杆固接于第二滑块底部,第二摆动块固接于第二连杆底部,第二摆动块内开有第二一字孔,定滑轮、第三滑轨和固定块依次固接于顶板底部,第三滑块与第三滑轨滑动连接,打散耙固接于第三滑块底部;拉线一端部固接于第二滑块顶部,另一端部绕过定滑轮,并与第三滑块一端部固接;第三滑块另一端部通过弹性件与固定块固接,当驱动机构开始运转后,带动第二滑块上下运动,当第二滑块向下运动时,通过拉线带动第三滑块向左运动,进而带动打散耙向左运动,弹性件被拉伸,当第二滑块向上运动时,拉线被放松,第三滑块在弹性件的作用下向右运动,使得打散耙向右运动;如此反复,打散耙不断左右运动将硅片均匀打散,使得硅片被均匀彻底的清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





