[实用新型]一种芯片焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子模块封装领域的一种芯片焊接装置。

背景技术

微电子模块封装制程中的第一道工序，就是芯片焊接工序。在微电子模块封装前，将芯片焊接在FR4玻璃环氧布条带上。FR4玻璃环氧布是一种非常容易产生静电的材料。第一道工序，首先是在FR4环氧玻璃布条带上需要焊接芯片的区域，滴上导电的银浆或不导电的环氧树脂粘合剂。然后在蓝膜的下方，用顶针将芯片顶出蓝膜。芯片焊接装置上的焊臂上的橡胶吸嘴，吸住芯片，将芯片从蓝膜上取下，并用适当的压力/时间参数，将芯片焊接在FR4玻璃环氧布条带的焊接区域内。最后将FR4玻璃环氧布条带和芯片在适当固化温度的固化炉内固化，完成整个芯片焊接工序。

芯片是一种集成度很高的有源半导体器件。非常容易受到高压静电而损坏。当焊臂上的橡胶吸嘴高速接触到芯片表面的瞬间会产生静电。以及橡胶吸嘴吸住芯片后，当芯片被吸离蓝膜的瞬间，同样也会产生很强的静电。这是一种普通的物理现象。由此产生的静电可以高达几千伏，甚至可接近万伏。芯片是一种有源器件。很容易受到高压静电的击穿而损坏。

所以当芯片焊接装置在高速焊接，即通常每小时焊接8000片以上芯片时，顶针从蓝膜下方将芯片从蓝膜上顶出，焊臂上的橡胶吸嘴快速吸住芯片。在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，会产生很强的高压静电。高压静电会损伤芯片，甚至会击穿芯片，导致芯片失效。

由于这种原因，通常在微电子模块封装厂房的地板，以及各种制造设备，必需要采取抗静电措施。将设备安全地接地。这些措施都是用于预防对芯片有害的高压静电，但是这些措施会使厂房的建设成本显著上升。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种芯片焊接装置,其能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生。

实现上述目的的一种技术方案是：一种芯片焊接装置，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；

所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；

所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。

进一步的，所述离子风扇进行平衡正负离子输送的方向，背对所述条带输送装置。

再进一步的，所述承片台的顶面为矩形，所述承片台与所述条带输送装置平行设置，所述离子风扇位于所述承片台顶面靠近所述条带输送装置一侧的任意一个顶角上。

进一步的，所述离子风扇进行平衡正负离子输送的有效距离为0.3～0.8m，所述承片台的顶面用于承放十二英寸的芯片。

采用了本实用新型的一种芯片焊接装置的技术方案，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。其技术效果是:其能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生。

附图说明

图1为本实用新型的一种芯片焊接装置在橡胶吸嘴处于吸片位的俯视示意图。

图2为本实用新型的一种芯片焊接装置在橡胶吸嘴处于焊接位的俯视示意图。

图3为本实用新型的一种芯片焊接装置中蓝膜及蓝膜上的芯片未被顶针顶起的示意图。

图4为本实用新型的一种芯片焊接装置中蓝膜及蓝膜上的芯片被顶针顶起的示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图4，本实用新型的发明人为了能更好地对本实用新型的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例，并结合附图进行详细地说明：

请参阅图1至图4，本实用新型的一种芯片焊接装置，包括载片台1、条带输送装置2和焊臂3。条带输送装置2用于输送条带。