[实用新型]一种芯片焊接装置

权利要求书

1.一种芯片焊接装置，包括承片台、用于传送条带的条带输送装置以及焊臂；其特征在于：

所述承片台的顶面设有用于水平承放芯片的蓝膜，所述蓝膜的下方设有与所述芯片的中心对应的，用于将所述芯片竖直顶起的顶针；所述焊臂连接直线电机，所述焊臂底面设有橡胶吸嘴；通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在与所述顶针位置对应的吸片位，以及与所述条带输送装置所输送的条带上的芯片焊接位置对应的焊接位之间进行交替切换；

所述承片台的顶面上设有离子风扇，所述离子风扇向所述吸片位输送平衡正负离子。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述离子风扇进行平衡正负离子输送的方向，背对所述条带输送装置。

3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述承片台的顶面为矩形，所述承片台与所述条带输送装置平行设置，所述离子风扇位于所述承片台顶面靠近所述条带输送装置一侧的任意一个顶角上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片焊接装置，其特征在于：所述离子风扇进行平衡正负离子输送的有效距离为0.3～0.8m，所述承片台的顶面用于承放十二英寸的芯片。