[实用新型]一种SLM设备热应力消除系统

权利要求书

1.一种SLM设备热应力消除系统，包括加热筒（1），所述加热筒（1）内设有金属粉末，其特征在于：所述加热筒（1）上端固定连通设有风冷管（2），且位于加热筒（1）内的风冷管（2）上连通有导风盘（10），所述加热筒（1）顶面上设有出风口（3），该加热筒（1）顶端活动套接有盖板（5），所述盖板（5）上设有通孔（51），所述风冷管（2）的另一端固定连通在低温管（6）上，所述低温管（6）底端通过连接管固定连通鼓风机（9），该低温管（6）通过支撑架（8）安装在鼓风机（9）上端，且低温管（6）内设有低温腔（61），所述低温腔（61）的内壁上覆盖设有半导体制冷芯片（7）。

2.根据权利要求1所述的一种SLM设备热应力消除系统，其特征在于：所述加热筒（1）内设有温度传感器（4），且加热筒（1）的外壁上设有隔温垫（11），所述温度传感器（4）的显示装置（41）位于加热筒（1）的外侧隔温垫（11）上。

3.根据权利要求1所述的一种SLM设备热应力消除系统，其特征在于：所述导风盘（10）上设有主风孔（101），所述主风孔（101）下端固定连通有多个侧风孔（102），该主风孔（101）上端通过螺纹结构固定连接风冷管（2），所述侧风孔（102）的数量不少于五个，且侧风孔（102）的出口端位于导风盘（10）的侧面上。

4.根据权利要求1所述的一种SLM设备热应力消除系统，其特征在于：所述盖板（5）内的下端通过螺纹结构固定连接加热筒（1）上端，且盖板（5）上均匀设有通孔（51），该通孔（51）的直径小于10mm，且加热筒（1）顶面上的出风口（3）为圆形孔，其直径大于20mm。

5.根据权利要求1所述的一种SLM设备热应力消除系统，其特征在于：所述低温管（6）为圆形管结构，所述风冷管（2）的末端和连接管的上端分别连通低温管（6），所述半导体制冷芯片（7）为环形分布在低温管（6）的内壁上。