[实用新型]可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件，特别是涉及一种用于缩减镜头组件的宽度的可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件。

背景技术

以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于低电源消耗与小体积的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，因为位于电路基板上的周边电子组件分布的关系，现有的影像撷取模块所使用的支架结构的宽度无法被缩减。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种影像撷取模块，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一封装结构以及一镜头组件。所述电路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件。所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

更进一步地，所述影像撷取模块还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板的所述下表面且围绕所述影像感测芯片，并且所述补强结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述补强结构包括一围绕所述影像感测芯片的补强板体以及一贯穿所述补强板体的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述补强结构的所述容置空间内。

更进一步地，所述影像撷取模块还包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片、所述电路基板以及所述封装结构三者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。

更进一步地，所述封装结构具有一平整表面，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述平整表面上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。

更进一步地，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是，提供一种承载组件，所述承载组件包括：一电路基板、一封装结构以及一支架结构。所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，至少一所述电子组件电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板上以覆盖至少一所述电子组件。所述支架结构设置在所述封装结构上。

更进一步地，所述承载组件还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板上，且所述封装结构与所述补强结构设置在所述电路基板的两相反表面上，其中，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外再一技术方案是，提供一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一封装结构以及一镜头组件。所述电路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件。所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。