[实用新型]可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件

权利要求书

1.一种影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：

一电路基板，所述电路基板具有一上表面以及一下表面；

一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域；

至少一电子组件，至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板；

一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件；以及

一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

2.根据权利要求1所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板的所述下表面且围绕所述影像感测芯片，并且所述补强结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述补强结构包括一围绕所述影像感测芯片的补强板体以及一贯穿所述补强板体的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述补强结构的所述容置空间内。

3.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片、所述电路基板以及所述封装结构三者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。

4.根据权利要求3所述的影像撷取模块，其特征在于，所述封装结构具有一平整表面，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述平整表面上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。

5.根据权利要求3所述的影像撷取模块，其特征在于，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。

6.一种承载组件，其特征在于，所述承载组件包括：

一电路基板，所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，至少一所述电子组件电性连接于所述电路基板；

一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板上以覆盖至少一所述电子组件；以及

一支架结构，所述支架结构设置在所述封装结构上。

7.根据权利要求6所述的承载组件，其特征在于，所述承载组件还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板上，且所述封装结构与所述补强结构设置在所述电路基板的两相反表面上，其中，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。

8.一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：

一电路基板，所述电路基板具有一上表面以及一下表面；

一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域；

至少一电子组件，至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板；

一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件；以及

一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

9.根据权利要求8所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板的所述下表面且围绕所述影像感测芯片，并且所述补强结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述补强结构包括一围绕所述影像感测芯片的补强板体以及一贯穿所述补强板体的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述补强结构的所述容置空间内。

10.根据权利要求9所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片、所述电路基板以及所述封装结构三者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口，其中，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。