[实用新型]一种用于提高晶圆内膜厚度均匀性的设备

权利要求书

1.一种用于提高晶圆内膜厚度均匀性的设备，该设备包括朝上方放置的晶圆、流到晶圆表面的化学磨料、在晶圆表面进行研磨的一个或多个直径介于10～40毫米之间的贴有研磨垫的研磨头，研磨头经过的路线分成若干个区间，不同区间内的压力和扫描速度不同。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征是将研磨，清洗，干燥和厚度测量结合在同一设备内完成。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征是研磨头在晶圆表面上移动的路径有圆弧形。

4.根据权利要求1所述的设备，其特征是研磨头在晶圆表面上移动的路径有沿着半径的直线形。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征是研磨头在晶圆表面上移动的路径有沿着直径的直线形。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征是区间的数目和每个区间的大小是根据处理前测量的晶圆内厚度的实际分布来决定。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征是先后将多个不同直径的研磨头在晶圆表面进行研磨，可以采用相同或不同的移动路径。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征是同时将多个不同直径的研磨头放置在晶圆表面进行研磨，可以采用相同或不同的移动路径。