[实用新型]薄膜母线电容有效
| 申请号： | 201720554718.4 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN206991953U | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄海 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G2/10 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 母线 电容 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄膜母线电容，包括外壳、引脚以及灌封在所述外壳内的芯子、母排和膜，所述引脚穿过所述薄膜母线电容的灌封面延伸到外壳外，其特征在于：所述薄膜母线电容还包括散热面，且所述散热面包括绝缘膜和导热基板；所述绝缘膜的内侧贴于灌封材料表面，所述导热基板贴于所述绝缘膜的外侧。
2.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述散热面与所述灌封面垂直。
3.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述外壳和导热基板上具有固定孔，且所述固定孔垂直于所述导热基板。
4.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述绝缘膜的厚度小于或等于0.3mm。
5.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述导热基板的导热系数不小于200W/mK。
6.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述导热基板的厚度不小于1mm。
7.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述导热基板为铜基板。
8.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述外壳内集成有安规电容。
9.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述灌封材料、所述绝缘膜和所述导热基板粘接固定。
10.根据权利要求1所述的薄膜母线电容，其特征在于：所述散热面位于所述灌封面的长边相邻的面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汇川联合动力系统有限公司，未经苏州汇川联合动力系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720554718.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
