[实用新型]一种定量水滴式焊接机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，特别是涉及一种定量水滴式焊接机构。

背景技术

现有传统焊接方式有人工焊接、激光焊接、点焊(膏状)、铬铁焊接等，这些焊接方式均会存在如下问题：

1、人工焊接(铬铁咀)：需要人工操作，焊点不均匀，容易焊接不良(虚焊)，无法准备把握焊接速度、时间及位置，效率低下；

2、激光焊接：不适合于高精密焊接，而且激光容易伤害线路板及元器件；

3、点焊(锡膏)：锡主膏成本高，比锡线价格高于5倍以上，而且不适于软片(FPC焊接)，不能焊接高品质产品(扭力不达标)。

因此，针对上述问题，如何设计一种新型的焊接机构是本领域技术人员需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种定量水滴式焊接机构，适用于所有锡料焊接，具有焊接效率高、焊接品质统一与焊接温度均匀等特点。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种定量水滴式焊接机构，包括：基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置；

所述焊接滴料装置包括：移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部，所述焊咀组件安装在所述移动基板上，所述锡线输送管通过所述输送升降部的驱动靠近或远离所述焊咀组件。

作为本实用新型一种优选的方案，所述焊咀组件包括第一合模焊咀与第二合模焊咀，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀的一端均安装在所述移动基板上，另一端相互抵接。

作为本实用新型一种优选的方案，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀相互抵接的一端上均开始有锡珠滴入缺口。

作为本实用新型一种优选的方案，所述锡珠滴入缺口为锥形缺口，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上的锡珠滴入缺口相互配合形成锥形通孔。

作为本实用新型一种优选的方案，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上均安装有加热传导部。

作为本实用新型一种优选的方案，所述加热传导部为加热传导块。

作为本实用新型一种优选的方案，所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀为绝缘体焊咀。

作为本实用新型一种优选的方案，所述输送升降部为输送升降气缸。

作为本实用新型一种优选的方案，所述锡线剪切装置包括：锡线剪切组件、剪切升降板与剪切升降部，所述锡线剪切组件安装在所述剪切升降板上，所述剪切升降部驱动所述剪切升降板靠近或远离所述锡线输送管。

作为本实用新型一种优选的方案，所述剪切升降部为剪切升降气缸。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型的定量水滴式焊接机构采用左右合模式的第一合模焊咀与第二合模焊咀，使得焊接温度均匀且一致性好，焊咀采用纯绝缘体，不会粘附任何物质，有效提高焊接品质。

2、本实用新型的定量水滴式焊接机构适用于绝大多数的锡料焊接，可代替人工焊接或现有的自动焊接方式，而且焊接效率高。

3、本实用新型的定量水滴式焊接机构实现锡料定量供给，确保焊接产品品质统一，而且无虚焊、连焊、脏污等焊接不良。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的定量水滴式焊接机构的结构图；

图2为图1中A部分的局部放大图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，为本实用新型一实施例的定量水滴式焊接机构10的结构图。