[实用新型]一种定量水滴式焊接机构有效

专利信息
申请号: 201720553798.1 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN206981941U 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 朱凯 申请(专利权)人: 惠州市日进科技有限公司;朱凯
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 林少波
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 定量 水滴 焊接 机构
【权利要求书】:

1.一种定量水滴式焊接机构,其特征在于,包括:基座、滑动安装在所述基座上的焊件传送装置、安装在所述焊件传送装置上方的焊接滴料装置与锡线剪切装置;

所述焊接滴料装置包括:移动基板、焊咀组件、锡线输送管与输送升降部,所述焊咀组件安装在所述移动基板上,所述锡线输送管通过所述输送升降部的驱动靠近或远离所述焊咀组件。

2.根据权利要求1所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述焊咀组件包括第一合模焊咀与第二合模焊咀,所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀的一端均安装在所述移动基板上,另一端相互抵接。

3.根据权利要求2所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀相互抵接的一端上均开始有锡珠滴入缺口。

4.根据权利要求3所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述锡珠滴入缺口为锥形缺口,所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上的锡珠滴入缺口相互配合形成锥形通孔。

5.根据权利要求2所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀上均安装有加热传导部。

6.根据权利要求5所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述加热传导部为加热传导块。

7.根据权利要求2所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述第一合模焊咀与所述第二合模焊咀为绝缘体焊咀。

8.根据权利要求1所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述输送升降部为输送升降气缸。

9.根据权利要求1所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述锡线剪切装置包括:锡线剪切组件、剪切升降板与剪切升降部,所述锡线剪切组件安装在所述剪切升降板上,所述剪切升降部驱动所述剪切升降板靠近或远离所述锡线输送管。

10.根据权利要求9所述的定量水滴式焊接机构,其特征在于,所述剪切升降部为剪切升降气缸。

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