[实用新型]一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构有效
| 申请号： | 201720545523.3 | 申请日： | 2017-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN206727065U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 姚凯 | 申请（专利权）人： | 衢州福创工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 324000 浙江省衢州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 堆叠 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的底部均匀设置有焊盘（2），所述基板（1）的顶部左右两侧均设置有导线基板（3），两组所述导线基板（3）之间从下至上依次设置有第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（6）和第三半导体芯片（7），所述第一半导体芯片（4）与基板（1）之间、第二半导体芯片（6）与第一半导体芯片（4）之间、第三半导体芯片（7）与第二半导体芯片（6）之间均设置有隔板层（5），所述第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（6）和第三半导体芯片（7）的左右两侧均设置有引脚板（8），两组所述导线基板（3）的顶部之间连接有密封盖（9），左侧所述导线基板（3）的右侧与右侧所述导线基板（3）的左侧均匀设置有对接焊盘（10）。
2.根据权利要求1所述的一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构，其特征在于：所述导线基板（3）分别与第一半导体芯片（4）、第二半导体芯片（6）和第三半导体芯片（7）之间均填充有绝缘材料层。
3.根据权利要求1所述的一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构，其特征在于：所述密封盖（9）与导线基板（3）之间通过粘合剂粘接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种用于多组半导体芯片堆叠封装的结构，其特征在于：所述隔板层（5）的底部和顶部均设置有橡胶绝缘层（51）。
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