[实用新型]可双面射频通讯的金属芯片卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能IC 卡技术领域，尤其是涉及一种能实现双面射频通讯的金属芯片卡。

背景技术

当今社会的飞速发展，世界已进入信息化时代，新材料、新技术被不断应用在各个领域，尤其是金融领域。人们对智能卡的要求也越来越高，随着近年来智能卡技术的不断发展，各类磁条卡、IC 卡已经广泛应用在金融、医疗、公共交通、安保系统、电话通信、社保等领域，这些卡不仅方便了人们的生活，同时避免了现金交易，既安全又卫生，所以在市场上得已普及，卡片制造商为了吸引更多的用户使用其发行的卡片，纷纷推出不同结构和样式的卡片。

目前市面上流行的金属IC卡，特别是双界面金融卡，大多属于纯接触卡或仅能单面通讯的金属IC卡，一般将天线设计在芯片的背面，只有当芯片面朝上时芯片非接才能正常工作，使交易速度变得缓慢，特别是在人员密集或非接交易速度要求严格的场所上，给用户带来不好的使用体验。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种可以双面感应通讯且使用方便的可双面射频通讯的金属芯片卡。

为实现上述的主要目的，本实用新型提供的可双面射频通讯的金属芯片卡包括金属卡体、感应天线、耦合天线、中间层、印刷层、透明保护层、芯片模块，感应天线设置于可双面射频通讯的金属芯片卡的第一面，耦合天线设置于可双面射频通讯的金属芯片卡的第二面，金属卡体、中间层、印刷层、透明保护层构成可双面射频通讯的金属芯片卡的卡基，卡基上设置有可放置芯片模块的铣槽，芯片模块放置于铣槽上，芯片模块包括IC芯片和耦合微天线，耦合微天线与IC芯片电连接，耦合天线与IC芯片电连接，耦合微天线与感应天线并联连接，耦合微天线与耦合天线并联连接。

由上述方案可见，当可双面射频通讯的金属芯片卡工作时，通过调整感应天线和耦合天线设计的相关参数，无论IC芯片以朝向哪一面的方式进入读卡装置的射频场，都可以得到一个最终的电感值，使得IC芯片获得足够的能量，从而被激活工作，因此可以确保用户不用分清正反面，都可进行刷卡交易。

可见，由于可双面射频通讯的金属芯片卡工作时不需要分清正反两面，可以大大加快用户进行刷卡交易的速度，还可以节省大量的时间。

更进一步的方案是，感应天线由导电油墨制成，IC芯片通过耦合微天线与感应天线之间进行电磁耦合。

更进一步的方案是，耦合天线由含铜和铝等合金制成，IC芯片通过耦合微天线与耦合天线之间进行电磁耦合。

更进一步的方案是，耦合天线表面涂有绝缘材质，在耦合天线和金属卡体之间印刷有吸波材质。

更进一步的方案是，金属卡体包括吸波材质金属卡体，IC芯片嵌入到吸波材质金属卡体上。

更进一步的方案是，卡基通过环氧树脂粘接剂将金属卡体、中间层、印刷层及透明保护层粘接后低温固化而成。

更进一步的方案是，可双面射频通讯的金属芯片卡的两面都可以包含有磁条、签名条、全息图、凹字、条码、二维码、个人签名信息中的至少一种信息。

由此可见，本实用新型所提供的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，当可双面射频通讯的金属芯片卡工作时，用户不用分清正反面，都可以进行刷卡交易，特别是在人员密集或非接交易速度要求严格的场所上极其必要。同时通过正反两面的耦合微天线并联，拉低了总的电感值，使得卡片频率和品质因数Q值都有所降低，增强了该可双面射频通讯的金属芯片卡在不同机具上非接感应的兼容性，操作步骤不再繁琐，提高了交易速度，节省了大量的时间。

附图说明

图1是本实用新型可双面射频通讯的金属芯片卡实施例中感应天线的结构示意图。

图2是本实用新型可双面射频通讯的金属芯片卡实施例中IC芯片的结构示意图。

图3是本实用新型可双面射频通讯的金属芯片卡实施例中耦合天线的结构示意图。

下面结合附图对本实用新型进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的附图会不依一般比例做局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。需要说明的是，附图采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、清晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

具体实施方式