[实用新型]可双面射频通讯的金属芯片卡

权利要求书

1.可双面射频通讯的金属芯片卡，包括金属卡体、感应天线、耦合天线、中间层、印刷层、透明保护层、芯片模块，其特征在于：

所述感应天线设置于所述可双面射频通讯的金属芯片卡的第一面，所述耦合天线设置于所述可双面射频通讯的金属芯片卡的第二面；

所述金属卡体、中间层、印刷层、透明保护层构成所述可双面射频通讯的金属芯片卡的卡基，所述卡基上设置有可放置所述芯片模块的铣槽，所述芯片模块放置于所述铣槽上;

所述芯片模块包括IC芯片和耦合微天线，所述耦合微天线与所述IC芯片电连接，所述耦合天线与所述IC芯片电连接，所述耦合微天线与所述感应天线并联连接，所述耦合微天线与所述耦合天线并联连接。

2.根据权利要求1所述的可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：

所述感应天线由导电油墨制成，所述IC芯片通过所述耦合微天线与所述感应天线之间进行电磁耦合。

3.根据权利要求1或2所述的可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：

所述耦合天线由含铜和铝的合金制成，所述IC芯片通过所述耦合微天线与所述耦合天线之间进行电磁耦合。

4.根据权利要求1或2所述的可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：

所述耦合天线表面涂有绝缘材质，在所述耦合天线和所述金属卡体之间印刷有吸波材质。

5.根据权利要求1或2所述的可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：

所述金属卡体包括吸波材质金属卡体，所述IC芯片嵌入到所述吸波材质金属卡体上。

6.根据权利要求1或2所述的可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：

所述卡基通过环氧树脂粘接剂将所述金属卡体、中间层、印刷层及透明保护层粘接后低温固化而成。

7.根据权利要求1或2所述的可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：

所述可双面射频通讯的金属芯片卡的正反两面都可以包含有磁条、签名条、全息图、凹字、条码、二维码、个人签名信息中的至少一种信息。