[实用新型]一种高密度模块化服务器节点结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及数据服务器领域，特别涉及一种高密度模块化服务器节点结构。

背景技术

目前传统的服务器设备通常由一块标准ATX主板，电源，硬盘背板，存储扩展卡及机箱组成，然后通过各种各样的电源线缆，高速信号线缆，低速信号线缆组成，不仅组装及维护过程繁复杂需要由专业人员完成，而且线缆连接导致服务器机箱内布局零乱，同时线缆连接也会影响信号质量，造成信号质量变差及信号质量不稳定；如果线缆之间出现连接错误，还会导致设备无法正常使用或造成设备的损毁。与此同时随着云计算、移动化、社交网络以及大数据四大趋势等新技术的快速发展，无论是企业还是个人对服务器平台需求越来越大，需要用到越来越多的服务器计算节点，在机房空间有限的背景下对服务器空间利用率及其易维护安装要求越来越高。

实用新型内容

本实用新型提供一种高密度模块化服务器节点结构，旨在解决传统服务器信号质量变差的问题。

本实用新型提供一种高密度模块化服务器节点结构，包括节点托盘、节点主板、节点转接板、节点硬盘、机箱，所述节点主板、节点转接板、节点硬盘固定在节点托盘上，所述机箱与节点托盘，所述节点转接板分别与节点主板、节点硬盘、机箱连接，所述节点转接板将从机箱过来的电源和信号传给节点主板，所述节点转接板将节点主板的硬盘信号传给节点硬盘。

作为本实用新型的进一步改进，所述节点托盘设有导向梢，所述节点托盘通过导向销定位连接在机箱内。

作为本实用新型的进一步改进，所述节点转接板上放置有电源的热插拔芯片和信号的热插拔处理芯片。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔芯片为TI LM25066。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔处理芯片为TI SN74LVT16244。

作为本实用新型的进一步改进，所述节点主板设有独立的CPU、内存、网卡以及BMC。

作为本实用新型的进一步改进，所述节点托盘与机箱拔插式连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述节点硬盘设有两个3.5英寸硬盘，节点硬盘直接插到节点转接板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述节点托盘的尺寸为715mm * 125mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述节点主板的尺寸为350mm*110mm。

本实用新型的有益效果是：该服务器节点完全实现无缆化及热插拔设计，极大的方便安装维护；该服务器节点可方便的通用于一些1U/2U/3U等模块化高密度服务；该服务器节点方便主板的升级换代，可极大延长系统的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一种高密度模块化服务器节点结构的示意图；

图2是本实用新型服务器节点应用于1U3高密度服务器的结构图；

图3是本实用新型服务器节点应用于2U6高密度服务器的结构图；

图4是本实用新型服务器节点应用于3U12高密度服务器的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1至图4所示，本实用新型的一种高密度模块化服务器节点结构，包括节点托盘1、节点主板2、节点转接板3、节点硬盘4、机箱，节点主板2、节点转接板3、节点硬盘4固定在节点托盘1上，机箱与节点托盘1，节点转接板3分别与节点主板2、节点硬盘4、机箱连接，节点转接板3将从机箱过来的电源和信号传给节点主板2，节点转接板3将节点主板2的硬盘信号传给节点硬盘4。

其中，节点转接板3上放置有电源的热插拔芯片和信号的热插拔处理芯片。热插拔芯片为TI LM25066，热插拔处理芯片为TI SN74LVT16244。

节点转接板3在整个节点里面起连接节点主板2、节点硬盘4以及模块化服务器机箱背板的作用，节点转接板3通过金手指与节点主板2相连，将从机箱背板过来的电源、信号传给节点主板2以及将节点主板2的硬盘信号传给节点硬盘4。

同时在节点转接板3上放置电源的热插拔芯片，本方案中选用TI LM25066和信号的热插拔处理芯片，本方案中选用TI SN74LVT16244，以保证节点热插拔时整个系统能继续正常工作。