[实用新型]一种高密度模块化服务器节点结构有效
| 申请号： | 201720532171.8 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN206975575U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘胜明;蔡享荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市同泰怡信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 孙伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 模块化 服务器 节点 结构 | ||
1.一种高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，包括节点托盘、节点主板、节点转接板、节点硬盘、机箱，所述节点主板、节点转接板、节点硬盘固定在节点托盘上，所述机箱与节点托盘，所述节点转接板分别与节点主板、节点硬盘、机箱连接，所述节点转接板将从机箱过来的电源和信号传给节点主板，所述节点转接板将节点主板的硬盘信号传给节点硬盘。
2.根据权利要求1所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述节点托盘设有导向梢，所述节点托盘通过导向销定位连接在机箱内。
3.根据权利要求1所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述节点转接板上放置有电源的热插拔芯片和信号的热插拔处理芯片。
4.根据权利要求3所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述热插拔芯片为TI LM25066。
5.根据权利要求3所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述热插拔处理芯片为TI SN74LVT16244。
6.根据权利要求1所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述节点主板设有独立的CPU、内存、网卡以及BMC。
7.根据权利要求1所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述节点托盘与机箱拔插式连接。
8.根据权利要求1所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述节点硬盘设有两个3.5英寸硬盘，节点硬盘直接插到节点转接板上。
9.根据权利要求1所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述节点托盘的尺寸为715mm * 125mm。
10.根据权利要求1所述的高密度模块化服务器节点结构，其特征在于，所述节点主板的尺寸为350mm*110mm。
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