[实用新型]一种晶闸管组件及装配机有效
申请号: | 201720523281.8 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN206877970U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 陈伟孟;陈善格 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/367 |
代理公司: | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)11365 | 代理人: | 王茀智,龚清媛 |
地址: | 325603 浙江省乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶闸管 组件 装配 | ||
技术领域
本实用新型涉及低压电器领域,特别是涉及一种晶闸管组件及装配机。
背景技术
现有的软起动器的晶闸管组件安装是将晶闸管和散热件直接放在工作台面上安装,安装定位主要靠工人人为主观感觉判断,并且在螺栓紧固时震动较大,容易造成安装定位失准,导致晶闸管和散热器接触不良,现有的手工安装方式工作效率低下,产品不良率较高。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种结构简单、可靠性高的晶闸管组件装配机。
为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种晶闸管组件装配机,其包括底座101,在底座101上设有从X轴方向对晶闸管组件的第一散热件1和第二散热件2定位的X向定位机构,以及从Y轴方向对晶闸管组件的第一散热件1和第二散热件2定位的Y向定位机构180,X向定位机构包括限位柱112,限位柱112上设有压紧机构120,压紧机构120包括压紧板122,限位柱112从X轴方向对第一散热件1和第二散热件2定位,压紧机构120从Z轴方向对晶闸管组件压紧。
可选的,所述Y向定位机构包括对第二散热件2定位的定位块105,以及对第一散热件1定位的第二定位块111;所述定位块105设置在底座101上,所述第二定位块111设置在限位柱112上。
可选的,所述底座101在定位块105的一侧设有限位块103,限位块103从Y轴方向对第二散热件2和第二散热件2中的压条5定位。
可选的,所述底座101上设有导向轨102,导向轨102从X轴方向对第二散热件2中的压条5定位,同时从Z轴方向对第二散热件2定位。
可选的,所述底座101上设有限位块103和两个导向轨102,两个导向轨102与限位块103连接围成与第二散热件2中的压条5配合的导向槽104,所述导向轨102的高度高于限位块103,在导向轨102与限位块103连接处形成从Y轴方向对第二散热件2进行定位的定位台阶106。
可选的,所述压紧机构120包括气缸121以及与气缸121连接的压紧板122,限位柱112上设有用于固定气缸121的支撑板113。
可选的,所述压紧板122上设有导向柱123,支撑板113上设有与导向柱123配合的导向套124。
可选的,所述压紧板122为U字形结构,其底边的中部与气缸121连接,底边的两侧与导向柱123连接,其两个侧边的端部底侧设有压紧块125,压紧块125能够伸入第一散热件1的第一固定槽11中。
可选的,所述晶闸管组件包括晶闸管3,以及分别设置在晶闸管3两端的第一散热件1和第二散热件2,第一散热件1和第二散热件2上设有定位柱,所述第一散热件1的一端设有第一接线片,所述Y向定位机构设有与第一散热件1另一端配合定位的第二限位块111;所述第二散热件2上设有第二接线片,第二接线片设置在与第一接线片相反的一侧,所述底座101上设有定位块105、导向轨102和限位块103,导向轨102和限位块103形成定位台阶106,定位台阶106和定位块105分别从两侧与第二接线片配合定位,第二接线片上设有与定位块105配合的台阶面27。
本实用新型还提供了一种晶闸管组件,其包括晶闸管3,以及分别设置在晶闸管3两端的第一散热件1和第二散热件2,第一散热件1和第二散热件2上设有定位柱,晶闸管3上设有分别与第一散热件1和第二散热件2上定位柱配合的定位孔31,第一散热件1上设有压板4,第二散热件2上设有压条5,压板4和压条5通过螺栓61连接;所述第一散热件1在远离第二散热件2的一侧上设有第一固定槽11,在第一固定槽11的两侧设有第一散热片12,所述压板4设置在第一固定槽11中;所述第二散热件2上设有第二固定槽21,在第二固定槽21的两侧设有第二散热片22,所述压条5设置在第二固定槽21中;所述第二散热件2上设有第二接线片,第二接线片设置在与第一接线片相反的一侧,第二接线片为U形,其包括第二上接线部24、第二下接线部25以及连接在第二上接线部24、第二下接线部25之间的第二连接部26,第二连接部26与第二散热件2连接,第二下接线部25的首端与第二连接部26连接,第二下接线部25首端的宽度大于其末端的宽度,在第二下接线部25的侧边形成台阶面27。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江正泰电器股份有限公司,未经浙江正泰电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720523281.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:浮动式下压治具
- 下一篇:一种动态主机配置协议监听与防护方法和系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造