[实用新型]一种晶闸管组件及装配机有效
申请号: | 201720523281.8 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN206877970U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 陈伟孟;陈善格 | 申请(专利权)人: | 浙江正泰电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/367 |
代理公司: | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)11365 | 代理人: | 王茀智,龚清媛 |
地址: | 325603 浙江省乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶闸管 组件 装配 | ||
1.一种晶闸管组件装配机,其特征在于:包括底座(101),在底座(101)上设有从X轴方向对晶闸管组件的第一散热件(1)和第二散热件(2)定位的X向定位机构,以及从Y轴方向对晶闸管组件的第一散热件(1)和第二散热件(2)定位的Y向定位机构(180),X向定位机构包括限位柱(112),限位柱(112)上设有压紧机构(120),压紧机构(120)包括压紧板(122),限位柱(112)从X轴方向对第一散热件(1)和第二散热件(2)定位,压紧机构(120)从Z轴方向对晶闸管组件压紧。
2.根据权利要求1所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述Y向定位机构包括对第二散热件(2)定位的定位块(105),以及对第一散热件(1)定位的第二定位块(111);所述定位块(105)设置在底座(101)上,所述第二定位块(111)设置在限位柱(112)上。
3.根据权利要求2所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述底座(101)在定位块(105)的一侧设有限位块(103),限位块(103)从Y轴方向对第二散热件(2)和第二散热件(2)中的压条(5)定位。
4.根据权利要求1所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述底座(101)上设有导向轨(102),导向轨(102)从X轴方向对第二散热件(2)中的压条(5)定位,同时从Z轴方向对第二散热件(2)定位。
5.根据权利要求1所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述底座(101)上设有限位块(103)和两个导向轨(102),两个导向轨(102)与限位块(103)连接围成与第二散热件(2)中的压条(5)配合的导向槽(104),所述导向轨(102)的高度高于限位块(103),在导向轨(102)与限位块(103)连接处形成从Y轴方向对第二散热件(2)进行定位的定位台阶(106)。
6.根据权利要求1所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述压紧机构(120)包括气缸(121)以及与气缸(121)连接的压紧板(122),限位柱(112)上设有用于固定气缸(121)的支撑板(113)。
7.根据权利要求6所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述压紧板(122)上设有导向柱(123),支撑板(113)上设有与导向柱(123)配合的导向套(124)。
8.根据权利要求1所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述压紧板(122)为U字形结构,其底边的中部与气缸(121)连接,底边的两侧与导向柱(123)连接,其两个侧边的端部底侧设有压紧块(125),压紧块(125)能够伸入第一散热件(1)的第一固定槽(11)中。
9.根据权利要求1-8任一所述的晶闸管组件装配机,其特征在于:所述晶闸管组件包括晶闸管(3),以及分别设置在晶闸管(3)两端的第一散热件(1)和第二散热件(2),第一散热件(1)和第二散热件(2)上设有定位柱,所述第一散热件(1)的一端设有第一接线片,所述Y向定位机构设有与第一散热件(1)另一端配合定位的第二限位块(111);所述第二散热件(2)上设有第二接线片,第二接线片设置在与第一接线片相反的一侧,所述底座(101)上设有定位块(105)、导向轨(102)和限位块(103),导向轨(102)和限位块(103)形成定位台阶(106),定位台阶(106)和定位块(105)分别从两侧与第二接线片配合定位,第二接线片上设有与定位块(105)配合的台阶面(27)。
10.一种晶闸管组件,其特征在于:包括晶闸管(3),以及分别设置在晶闸管(3)两端的第一散热件(1)和第二散热件(2),第一散热件(1)和第二散热件(2)上设有定位柱,晶闸管(3)上设有分别与第一散热件(1)和第二散热件(2)上定位柱配合的定位孔(31),第一散热件(1)上设有压板(4),第二散热件(2)上设有压条(5),压板(4)和压条(5)通过螺栓(61)连接;所述第一散热件(1)在远离第二散热件(2)的一侧上设有第一固定槽(11),在第一固定槽(11)的两侧设有第一散热片(12),所述压板(4)设置在第一固定槽(11)中;所述第二散热件(2)上设有第二固定槽(21),在第二固定槽(21)的两侧设有第二散热片(22),所述压条(5)设置在第二固定槽(21)中;所述第二散热件(2)上设有第二接线片,第二接线片设置在与第一接线片相反的一侧,第二接线片为U形,其包括第二上接线部(24)、第二下接线部(25)以及连接在第二上接线部(24)、第二下接线部(25)之间的第二连接部(26),第二连接部(26)与第二散热件(2)连接,第二下接线部(25)的首端与第二连接部(26)连接,第二下接线部(25)首端的宽度大于其末端的宽度,在第二下接线部(25)的侧边形成台阶面(27)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江正泰电器股份有限公司,未经浙江正泰电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720523281.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:浮动式下压治具
- 下一篇:一种动态主机配置协议监听与防护方法和系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造