[实用新型]探针卡及测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种探针卡及测试系统。

背景技术

在半导体的制造过程中，在晶圆切割成封装芯片之前，需对晶圆中的芯片进行电学性能测试，并将晶圆中不合格的芯片进行标记，然后于后段的封装制程之前将这些标记的芯片舍弃。该测试环节至关重要，其可以确认芯片的性能以对芯片进行筛选，从而降低封装成本。为确保芯片功能和成品率的有效测试，要求测试设备的检测精度始终在制造厂内的规格范围以内，从而需对生产过程中所用的检测仪器进行定期的校准。

其中，探针检测设备是于半导体领域中，对晶圆上的器件进行特性分析而使用的检测的设备。探针检测设备包括测试机、探针台和探针卡(probecard)。测试机用于施加信号以及测量反馈回的信号。探针台的主要功能是对待测芯片进行载入和载出，同时对待测样品及探针卡上的探针进行精确定位。探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，在进行测试时，探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫接触，引出芯片信号并将信号反馈于测试机，测试机对探针卡回馈的信号进行分析，从而了解芯片的电性特性，掌握晶圆是否在制造过程中出现缺陷。同样的，为了确保探针检测设备的检测精度，需对探针检测设备进行校准，通常的方法是对探针检测设备进行外校(送至特定校准机构进行校准)或送于机台产商进行校准，校准频率为半年一次或一年一次，每次校准均需花费大量的校准资金。

因此，如何在既可保证探针检测设备的检测精度的情况下，又可适用于多种测试条件，以节省成本，已成为一个不容忽视的问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种探针卡，能够适用于多种测试条件。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种探针卡，包含：设置于所述基板上的探针和金手指，每一个所述探针对应一个金手指，所述探针同测试单元相连接，所述金手指与测试机相连接；所述探针包含第一探针和第二探针；至少一个接通装置，所述接通装置包含第一信号源与第二信号源，所述第一信号源与所述第一探针相连接，所述第二信号源与所述第二探针相连接；所述接通装置还包含一电磁铁，所述电磁铁与所述第一信号源电连接；所述电磁铁具有第一位置和第二位置，当所述电磁铁位于所述第一位置时与所述第二信号源电连接，当所述电磁铁位于所述第二位置时与所述第二信号源断开连接；电磁铁下方设置有磁铁。

可选的，所述接通装置包含柔性电路板，所述柔性电路板连接所述第一信号源和所述第二信号源。

可选的，所述第一信号源中的信号是正负电流交替的信号，所述第二信号源中的信号是接地信号。

可选的，所述磁铁与所述电磁铁相互吸引时所述电磁铁位于所述第一位置，所述磁铁与所述电磁铁相互排斥时所述电磁铁位于所述第二位置。

可选的，所述接通装置中还包含连接杆，所述连接杆一端连接所述第二信号源，另一端连接处于第一位置的电磁铁。

可选的，所述接通装置中还包含壳体、支撑杆，所述支撑杆与所述壳体固定连接。

可选的，还包含电磁铁固定装置，所述电磁铁固定装置一端连接于所述支撑杆，另一端连接所述电磁铁，所述电磁铁固定装置能相对于所述支撑杆摆动。

可选的，当所述第一信号源的信号是正电流时，所述磁铁与所述电磁铁相互排斥，当所述第一信号源的信号是负电流时，所述磁铁与所述电磁铁相互吸引。

可选的，所述磁铁设置于所述电磁铁位于第一位置的正下方。

本实用新型还包含一种测试系统，包括测试机，及设置于所述测试机上的上述任一项所述的探针卡。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型的探针卡通过设置电磁铁与磁铁，使得在施加正向电流和反向电流时，电磁铁与磁铁相互吸引或排斥，从而给探针接通不同的电位，因此能够适用于更多的测试环境。本实用新型的探针卡可靠性高，响应速度快。

附图说明

图1是本实用新型一实施例探针卡测试系统的示意图；

图2是本实用新型一实施例的探针卡示意图；

图3是本实用新型一实施例的探针卡接通装置示意图；

图4是本实用新型一实施例的探针卡接通装置示意图。

具体实施方式