[实用新型]一种COB热电分离复合铜基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其是一种COB热电分离复合铜基板。

背景技术

COB是一种高光效集成面光源技术，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，铜基板铜基板固定光源，为光源提供电力，目前市场上的普通产品在光源照射时产生的表面温度达60-90℃，因高温使表面油墨内的化学成分产生挥发，造成环境污染，且光源不稳定，不使用时也在消耗电量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COB热电分离复合铜基板，耗电量少，使用时温度较低，无化学成分挥发，节能环保，光源稳定，强度高，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种COB热电分离复合铜基板，包括有基板本体，所述基板本体的四角均开设有固定孔，所述基板本体分为线路板和阻焊层，所述线路板的一端设置有电源正极连接口，线路板的另一端设置有电源负极连接口，所述阻焊层通过电热焊合线路板，所述基板本体的中央设置有固晶区，所述固晶区均匀分布有固晶体，所述电源正极连接口和电源负极连接口分别设置在固晶区的两侧，基板本体连接有铝盖板，所述铝盖板卡扣在基板本体上，铝盖板和基板本体通过固定孔固定连接，铝盖板上设置有透镜，所述透镜与固晶区相对应。

作为本实用新型进一步的方案：所述固晶区的面板锣槽公差为2.70-2.75mm。

作为本实用新型进一步的方案：所述铝盖板的厚度为0.6mm。

作为本实用新型进一步的方案：所述基板本体上安装有光源芯片。

作为本实用新型进一步的方案：所述基板本体为一种具有高导热效应的铜制构件。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：

本COB热电分离复合铜基板，基板本体上安装有光源芯片，基板本体为一种具有高导热效应的铜制构件，线路板上设置有电源正极连接口和电源负极连接口，阻焊层通过电热焊合线路板，使用时温度较低，耗电量少，无化学成分挥发，节能环保，光源稳定，强度高。

附图说明

图1为本实用新型的阻焊层平面图；

图2为本实用新型的线路板平面图；

图3为本实用新型的铝盖板平面图。

图中：1-基板本体；101-固定孔；102-线路板；103-阻焊层；104-电源正极连接口；105-电源负极连接口；2-固晶区；201-固晶体；3-铝盖板；301-透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种COB热电分离复合铜基板，包括有基板本体1，基板本体1的四角均开设有固定孔101，基板本体1上安装有光源芯片，基板本体1分为线路板102和阻焊层103，线路板102的一端设置有电源正极连接口104，线路板102的另一端设置有电源负极连接口105，阻焊层103通过电热焊合线路板102，基板本体1为一种具有高导热效应的铜制构件，基板本体1的中央设置有固晶区2，固晶区2均匀分布有固晶体201，固晶区2的面板锣槽公差为2.70-2.75mm，电源正极连接口104和电源负极连接口105分别设置在固晶区2的两侧，基板本体1连接有铝盖板3，铝盖板3卡扣在基板本体1上，铝盖板3的厚度为0.6mm，铝盖板3和基板本体1通过固定孔101固定连接，铝盖板3上设置有透镜301，透镜301与固晶区2相对应，使用时温度较低，耗电量少，无化学成分挥发，节能环保，光源稳定，强度高。

综上所述：本COB热电分离复合铜基板，基板本体1上安装有光源芯片，基板本体1为一种具有高导热效应的铜制构件，线路板102上设置有电源正极连接口104和电源负极连接口105，阻焊层103通过电热焊合线路板102，使用时温度较低，耗电量少，无化学成分挥发，节能环保，光源稳定，强度高。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。