[实用新型]一种COB热电分离复合铜基板有效
| 申请号： | 201720516529.8 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN207034780U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 游虎 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业欣电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V23/00;F21V29/89 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 热电 分离 复合 铜基板 | ||
1.一种COB热电分离复合铜基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)的四角均开设有固定孔(101)，所述基板本体(1)分为线路板(102)和阻焊层(103)，所述线路板(102)的一端设置有电源正极连接口(104)，线路板(102)的另一端设置有电源负极连接口(105)，所述阻焊层(103)通过电热焊合线路板(102)，所述基板本体(1)的中央设置有固晶区(2)，所述固晶区(2)均匀分布有固晶体(201)，所述电源正极连接口(104)和电源负极连接口(105)分别设置在固晶区(2)的两侧，基板本体(1)连接有铝盖板(3)，所述铝盖板(3)卡扣在基板本体(1)上，铝盖板(3)和基板本体(1)通过固定孔(101)固定连接，铝盖板(3)上设置有透镜(301)，所述透镜(301)与固晶区(2)相对应。
2.根据权利要求1所述的一种COB热电分离复合铜基板，其特征在于：所述固晶区(2)的面板锣槽公差为2.70-2.75mm。
3.根据权利要求1所述的一种COB热电分离复合铜基板，其特征在于：所述铝盖板(3)的厚度为0.6mm。
4.根据权利要求1所述的一种COB热电分离复合铜基板，其特征在于：所述基板本体(1)上安装有光源芯片。
5.根据权利要求1所述的一种COB热电分离复合铜基板，其特征在于：所述基板本体(1)为一种具有高导热效应的铜制构件。
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