[实用新型]一种阳极键合装置

说明书

本实用新型属于实验用具技术领域，涉及一种阳极键合装置，包括加热板，加热板的下端通过螺栓固定安装有加热温控系统，加热板与加热板加热电源电连接，加热温控系统分别与高压直流电源和高压脉冲电源电连接；加热板的上端通过支架安装有数据采集装置，数据采集装置的信号输出端与显示装置相连接。该阳极键合装置不管是高压直流键合或是高压脉冲键合，使用该设备都能成功实现不同埋氧层厚度的SOI片与玻璃之间在大气环境下的键合；对键合片进行测试表明，该键合设备对SOI器件性能不产生引响；因为该键合设备的键合电压没有改变，高压脉冲电源只是提高SOI耗尽层中离子的瞬间扩散速度。

技术领域

本实用新型属于实验用具技术领域，尤其涉及一种阳极键合装置。

背景技术

直接提高键合电压能提高静电力，但受到埋氧层击穿电压的限制，静电键合的电压一般不超过1000V。T.R.Anthony认为阳极键合最好的电压方式是直流电压与交流电压同时存在，键合的静电力随交流电压的频率变化。太原理工大学孟教授等认为，高压脉冲电源能有效提高键合质量。实验发现，采用高压直流和高压脉冲的电源装置能有效提高键合效率和成功率，因为耗尽层的压降越大，氧负离子向键合面的迁移速度越快，键合时间越短。

在直流电压作用下，氧负离子在键合加压的初始数秒内的迁移速率最快，而后就快速衰减。通过脉冲电压，改变电场及空间电荷区的宽度，电压增大时，由此可得空间电荷区的宽度增大，电场强度增大，氧负离子的迁移速率增大，键合速率增大。

综上所述，现有技术存在的问题是：现有技术没有使用高压脉冲电源不断改变耗尽层的宽度，不能不断激励氧负离子向阳极迁移，提高键合速度。

发明内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型提供一种阳极键合装置。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种阳极键合装置，设置有加热板；所述加热板的下端通过螺栓固定安装有加热温控系统；加热板通过导线与加热电源电连接；加热温控系统通过导线分别与高压直流电源和高压脉冲电源电连接；

加热板的上端通过支架安装有数据采集装置；数据采集装置的信号输出端与显示装置相连接；所述数据采集装置的信号输入端与加热板通过信号线连接。

进一步，所述加热温控系统包括平板式阳极和阴极螺旋式加压装置，平板式阳极通过导线连接有阳极探针电极，阴极螺旋式加压装置通过导线连接有阴极线电极。

进一步，所述阳极探针电极与阴极线电极之间安装有键合平台。

本实用新型具有的优点和积极效果是：该阳极键合装置不管是高压直流键合或是高压脉冲键合，使用该设备都能成功实现不同埋氧层厚度的SOI片与玻璃之间在大气环境下的键合。对键合片进行测试表明，该键合设备对SOI器件性能不产生引响。因为该键合设备的键合电压没有改变，高压脉冲电源只是提高SOI耗尽层中离子的瞬间扩散速度。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的阳极键合装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的键合原理图；

图中：1、加热板；2、加热温控系统；3、高压直流电源；4、高压脉冲电源；5、加热电源；6、数据采集装置；7、显示装置。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合图1和图2对本实用新型的结构作详细的描述。

该阳极键合装置包括加热板1，加热板1的下端通过螺栓固定安装有加热温控系统2，加热板1与加热电源5电连接，加热温控系统2分别与高压直流电源 3和高压脉冲电源4电连接；