[实用新型]一种DFN2020‑6单芯片高密度框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造技术，特别是一种DFN2020-6单芯片高密度框架。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

在半导体的制造过程中，通常是将半导体集成到引线框架上，让引线框架作为集成电路的芯片载体，形成电气回路，起到了和外部导线连接的桥梁作用。芯片封装形式为：DFN2020-6 双芯（DFN是小型电子元器件的芯片封装单元型号,2020表示单个芯片安装部的尺寸为长2.0mm、宽2.0mm的正方形结构，6表示有6个引脚，双芯表示在单个芯片安装部内可安装2个芯片）。

由于该类芯片安装部的引脚数量较多，需在芯片安装部周围多个方向布置引脚槽，使得芯片与芯片之间的距离增加，降低了框架基体材料的利用率、增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对具有多引脚的芯片安装部因需要在其周围多方位布置引脚槽，造成芯片与芯片之间的布置距离增加、材料利用率低、生产成本高的问题，提供一种DFN2020-6单芯片高密度框架，该框架将引线槽分成源极引脚槽和栅极引脚槽，分区布置引线，减少引脚槽设置，更将源极引脚槽和栅极引脚槽全部设置在芯片安装部的一个方位上，减小相邻芯片安装部之间的距离，提高材料利用率、减少生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN2020-6单芯片高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN2020-6封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚槽，所述芯片安装部为矩形结构，所述引脚槽包括源极引脚槽和栅极引脚槽，所述源极引脚槽和栅极引脚槽所占框架面积比大于4:1，且源极引脚槽和栅极引脚槽全部设置于芯片安装部的一个方位上。

该框架通过将芯片安装部的引线槽分成源极引脚槽和栅极引脚槽，并将源极引脚槽和栅极引脚槽所占框架面积比限定到大于4:1，这样在芯片安置后，芯片的所有源极引线都布置于源极引脚槽内，栅极引线布置与栅极引脚槽内，分区布置引线，减少引脚槽设置；更进一步地，将源极引脚槽和栅极引脚槽全部设置在芯片安装部的一个方位上，使得芯片安装部的其余方位能节省出更多的空间，减小相邻芯片安装部之间的距离，有利于在框架基体上布置更得芯片安装部，提高材料利用率、减少生产成本。

作为本实用新型的优选方案，布置于芯片安置区内的芯片引出8根引线焊接于源极引脚槽，引出1根引线焊接于栅极引脚槽内。将引线分区布置，减少极性干扰、保证产品质量；也减少了引脚槽的布置，节约框架空间。

作为本实用新型的优选方案，相邻的芯片安装部之间设有切割道连筋，每个芯片安装部周围设有多个连接块与切割道连筋相连。在芯片安装部周围采用多个连接块与切割道连筋相连，增加每个芯片安装部的稳定性，保证芯片安装后的性能。

作为本实用新型的优选方案，相邻芯片安装部上的连接块以切割道中心线对称设置。在切割道连筋两侧形成连续支撑结构，使框架结构稳定，稳定的框架结构可减少框架翘曲，在切割时两侧芯片安装部受力均匀。

作为本实用新型的优选方案，在切割道连筋横竖交错的位置设置十字形连筋，所述十字形连筋布置于芯片安装部周围的四个角上。采用十字连筋连接横竖交错位置的切割道连筋，切割道连筋连接稳定，同时提高分割操作效率和分割准确性，保证产品质量。

作为本实用新型的优选方案，所述框架的边框和布置芯片安装部的区域通过一圈边框孔分隔开，分别为沿框架横向和竖向布置的横向边框孔和竖向边框孔。

作为本实用新型的优选方案，所述横向边框孔包括间隔设置的矩形半腐蚀区，在矩形半腐蚀区内设置条形中部通孔；所述中部通孔分为两种：与边框横向平行或垂直，两种中部通孔间隔设置。

作为本实用新型的优选方案，所述竖向边框孔包括沿框架竖向间隔设置的矩形通孔，所述矩形通孔中部设有中部连筋。

采用横向边框孔和竖向边框孔分隔边框和布置芯片的区域，便于切割分离的操作，提高操作效率；而在竖向边框孔的矩形通孔内设置中部连筋，又能保证连接性能，保证边框和芯片布置区域的稳定性。