[实用新型]一种PCB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB封装领域，更具体地，本实用新型涉及一种PCB封装结构。

背景技术

随着科技的发展，电子产品向轻、薄、小方向发展，因此小封装电子元器件也越来越受欢迎。

例如为电容或电阻的电子元器件的开窗方式通常包括两种：SMD和NSMD。其中，SMD(Solder Mask Define pad)为阻焊定义焊盘，是指阻焊层开口小于金属焊盘；NSMD(None Solder Mask pad)为铜箔定义焊盘，是指阻焊层开口大于金属焊盘。

对于小封装电子元器件而言，由于电子元器件的两个焊盘之间的间距较小，因此不能走线，也铺不上油墨。在对小封装电子元器件开窗时，采用NSMD开窗方式得到的焊盘形状受走线影响，会出现同一个例如为电容的小封装电子元器件的两个焊盘面积不同的情况，容易因两个焊盘面积不一样大而造成立碑现象，导致焊接不良，维修时焊盘易脱落。而采用SMD开窗方式得到的焊盘形状规则，不受走线的影响，焊盘在维修时不易脱落。因此例如为电容或电阻的小封装电子元器件常选用SMD开窗方式。

但SMD开窗方式易因曝光偏移等问题，导致得到的两个焊盘大小不一致。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种PCB封装结构。

该PCB封装结构包括基材、阻焊层、第一焊盘和第二焊盘，其中，

所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述基材的表面上；

所述阻焊层被设置为覆盖所述基材的表面，所述阻焊层上设有开窗区；

所述开窗区包括顺次相连的第一区、第二区、第三区、第四区和第五区，其中，

所述第一区位于所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一侧，所述第二区被设置为用于露出部分所述第一焊盘，所述第三区位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第四区被设置为用于露出部分所述第二焊盘，所述第五区位于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一侧。

可选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘均具有矩形形状；

所述开窗区具有矩形形状。

可选地，所述第一区与所述第一焊盘邻接的边的两个端点的外侧均为所述第一焊盘；

所述第五区与所述第二焊盘邻接的边的两个端点的外侧均为所述第二焊盘。

可选地，所述第三区的面积大于所述第一区的面积和/或所述第五区的面积。

可选地，所述第二区沿着所述开窗区的长度方向的两侧均露出有所述第一焊盘；和/或，

所述第四区沿着所述开窗区的长度方向上的两侧均露出有所述第二焊盘。

可选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相同的形状和大小。

可选地，所述阻焊层为覆盖膜或阻焊油墨。

可选地，所述开窗区具有对称轴，所述对称轴位于所述第三区。

可选地，所述第一焊盘的走线和所述第二焊盘的走线的走向不同。

可选地，所述PCB封装结构沿着所述开窗区的宽度方向采用SMD开窗方式开窗；

所述PCB封装结构沿着所述开窗区的长度方向采用NSMD开窗方式开窗。

本实用新型的发明人发现，在现有技术中，确实存在小封装电子元器件的开窗方式不合理的问题。因此，本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本实用新型是一种新的技术方案。

本实用新型的一个技术效果在于，本实用新型的PCB封装结构得到的焊盘形状规则，不同焊盘的面积的差异较小，焊盘维修时不易脱落。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型PCB封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型PCB封装结构的爆炸图。

图中标示如下：

基材-1，阻焊层-2，开窗区-20，第一区-201，第二区-202，第三区-203，第四区-204，第五区-205，第一焊盘-3，第二焊盘-4。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。