[实用新型]一种PCB封装结构有效
| 申请号： | 201720509740.7 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN206908944U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 马菲菲 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 曾晨,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 封装 结构 | ||
1.一种PCB封装结构，其特征在于，包括基材、阻焊层、第一焊盘和第二焊盘，其中，
所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述基材的表面上；
所述阻焊层被设置为覆盖所述基材的表面，所述阻焊层上设有开窗区；
所述开窗区包括顺次相连的第一区、第二区、第三区、第四区和第五区，其中，
所述第一区位于所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一侧，所述第二区被设置为用于露出部分所述第一焊盘，所述第三区位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第四区被设置为用于露出部分所述第二焊盘，所述第五区位于所述第二焊盘远离所述第一焊盘的一侧。
2.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均具有矩形形状；
所述开窗区具有矩形形状。
3.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述第一区与所述第一焊盘邻接的边的两个端点的外侧均为所述第一焊盘；
所述第五区与所述第二焊盘邻接的边的两个端点的外侧均为所述第二焊盘。
4.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述第三区的面积大于所述第一区的面积和/或所述第五区的面积。
5.根据权利要求1至4任一项中所述的PCB封装结构，其特征在于，所述第二区沿着所述开窗区的长度方向的两侧均露出有所述第一焊盘；和/或，
所述第四区沿着所述开窗区的长度方向上的两侧均露出有所述第二焊盘。
6.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相同的形状和大小。
7.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述阻焊层为覆盖膜或阻焊油墨。
8.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述开窗区具有对称轴，所述对称轴位于所述第三区。
9.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述第一焊盘的走线和所述第二焊盘的走线的走向不同。
10.根据权利要求1所述的PCB封装结构，其特征在于，所述PCB封装结构沿着所述开窗区的宽度方向采用SMD开窗方式开窗；
所述PCB封装结构沿着所述开窗区的长度方向采用NSMD开窗方式开窗。
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