[实用新型]全网通数字光纤直放站

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种全网通数字光纤直放站。

背景技术

目前，移动、联通、电信通信系统必然长期共存，多制式的网络优化设备的共址覆盖必将是各大运营商以及未来通信网络建设中主要考虑的问题。为了节约前期投资，快速建网完成网络的部署，不同制式基站共址共机房现象肯定会大量存在。

传统无线站由于接收天线和覆盖天线相隔距离不会过远，因此对于基站无法到达安装的位置，通过无线站覆盖有其距离缺陷。传统光纤站通过光纤拉远实现远距离传输有其距离优势，但由于光纤站接收端需要靠近基站位置，选址方面存在很大缺点。随着城乡移动用户数量的不断增加，出现了服务面大、地域广、用户分散的特点。尤其在大城市的卫星城，偏远的居民区及乡镇、农村地区，移动通信需求迫切，但用户数较少，且分散性大，用基站覆盖，固然能满足通信要求，但势必导致投资效益低，信道利用率低的问题。另外，由于某些自然或人为的障碍物对信号的阻挡与屏蔽，导致出现了移动通信的局部盲区、阴影区。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种全网通数字光纤直放站，可实现各种制式网络的集成覆盖。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种全网通数字光纤直放站，包括近端机和远端机，所述近端机与远端机连接；所述近端机和所述远端机均包括射频模块，所述射频模块包括TDD射频单元、GSM射频单元、CDMA射频单元、DCS射频单元和2.1G射频单元。

进一步地，所述近端机和远端机均还包括多工器和数字板，所述多工器通过射频模块连接数字板。

进一步地，所述近端机还包括TDD同步模块，所述多工器通过TDD同步模块连接数字板。

进一步地，所述近端机和远端机均还包括开关电源；近端机的开关电源分别连接近端机的射频模块、数字板和TDD同步模块，远端机的开关电源分别连接远端机的射频模块和数字板。

进一步地，还包括箱体，所述射频模块、多工器、数字板、TDD同步模块和开关电源均设置在所述箱体内。

进一步地，所述数字板上设有现场可编程门阵列、DA芯片、AD芯片、晶振、第一单片机和光电转换接口，所述现场可编程门阵列分别连接DA芯片、AD芯片、晶振、第一单片机和光电转换接口。

进一步地，近端机的数字板上的光电转换接口通过光纤与远端机的数字板上的光电转换接口连接。

进一步地，所述TDD射频单元包括功率放大器、低噪放大器、射频开关和第二单片机；所述射频开关的第一端口连接多工器，第二端口连接功率放大器，第三端口连接低噪放大器；所述第一单片机连接第二单片机。

进一步地，所述GSM射频单元和CDMA射频单元集成形成GSM&CDMA射频单元，所述DCS射频单元和2.1G射频单元集成形成DCS&2.1G射频单元；

所述GSM&CDMA射频单元包括GSM功率放大器、GSM低噪放大器、CDMA功率放大器、CDMA低噪放大器和第三单片机；

所述DCS&2.1G射频单元包括DCS功率放大器、DCS低噪放大器、2.1G功率放大器、2.1G低噪放大器和第四单片机；

所述第一单片机分别连接第三单片机和第四单片机。

进一步地，所述DA芯片和AD芯片的数目均为五个；所述功率放大器、GSM功率放大器、CDMA功率放大器、DCS功率放大器和2.1G功率放大器分别与五个DA芯片一一对应连接，所述低噪放大器、GSM低噪放大器、CDMA低噪放大器、DCS低噪放大器和2.1G低噪放大器分别与五个AD芯片一一对应连接。

本实用新型的有益效果在于：通过将多种制式的射频单元集成在近端机和远端机中，实现全网通一体融合的数字光纤直放站，从而实现各种制式网络的集成覆盖；在无基站的条件下，通过近端机空中直接接收信号，光纤拉远后，再通过远端机进行发送，即可覆盖远距离无信号地区，既解决了多频段共址建设问题，又解决了覆盖拉远、基站选址等多种问题，且具有成本低、施工简便、易于维护、不占用信道资源、覆盖面广等特点。

附图说明

图1为本实用新型一种全网通数字光纤直放站的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的近端机和远端机的连接结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的全网通数字光纤直放站的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二近端机中多工器、射频模块、数字板和TDD同步模块的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二远端机中多工器、射频模块和数字板的结构示意图。