[实用新型]全网通数字光纤直放站有效

专利信息
申请号: 201720492863.4 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN206807455U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 纪承宇 申请(专利权)人: 福建三元达科技有限公司
主分类号: H04B7/155 分类号: H04B7/155;H04B10/2575
代理公司: 福州市博深专利事务所(普通合伙)35214 代理人: 林志峥
地址: 350000 福建省福州市鼓楼区五凤*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 网通 数字 光纤 直放站
【权利要求书】:

1.一种全网通数字光纤直放站,其特征在于,包括近端机和远端机,所述近端机与远端机连接;所述近端机和所述远端机均包括射频模块,所述射频模块包括TDD射频单元、GSM射频单元、CDMA射频单元、DCS射频单元和2.1G射频单元。

2.根据权利要求1所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,所述近端机和远端机均还包括多工器和数字板,所述多工器通过射频模块连接数字板。

3.根据权利要求2所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,所述近端机还包括TDD同步模块,所述多工器通过TDD同步模块连接数字板。

4.根据权利要求3所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,所述近端机和远端机均还包括开关电源;近端机的开关电源分别连接近端机的射频模块、数字板和TDD同步模块,远端机的开关电源分别连接远端机的射频模块和数字板。

5.根据权利要求4所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,还包括箱体,所述射频模块、多工器、数字板、TDD同步模块和开关电源均设置在所述箱体内。

6.根据权利要求2所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,所述数字板上设有现场可编程门阵列、DA芯片、AD芯片、晶振、第一单片机和光电转换接口,所述现场可编程门阵列分别连接DA芯片、AD芯片、晶振、第一单片机和光电转换接口。

7.根据权利要求6所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,近端机的数字板上的光电转换接口通过光纤与远端机的数字板上的光电转换接口连接。

8.根据权利要求6所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,所述TDD射频单元包括功率放大器、低噪放大器、射频开关和第二单片机;所述射频开关的第一端口连接多工器,第二端口连接功率放大器,第三端口连接低噪放大器;所述第一单片机连接第二单片机。

9.根据权利要求6所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,所述GSM射频单元和CDMA射频单元集成形成GSM&CDMA射频单元,所述DCS射频单元和2.1G射频单元集成形成DCS&2.1G射频单元;

所述GSM&CDMA射频单元包括GSM功率放大器、GSM低噪放大器、CDMA功率放大器、CDMA低噪放大器和第三单片机;

所述DCS&2.1G射频单元包括DCS功率放大器、DCS低噪放大器、2.1G功率放大器、2.1G低噪放大器和第四单片机;

所述第一单片机分别连接第三单片机和第四单片机。

10.根据权利要求9所述的全网通数字光纤直放站,其特征在于,所述DA芯片和AD芯片的数目均为五个;所述功率放大器、GSM功率放大器、CDMA功率放大器、DCS功率放大器和2.1G功率放大器分别与五个DA芯片一一对应连接,所述低噪放大器、GSM低噪放大器、CDMA低噪放大器、DCS低噪放大器和2.1G低噪放大器分别与五个AD芯片一一对应连接。

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