[实用新型]一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机有效
申请号: | 201720480632.1 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN207038489U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 李蔚然 | 申请(专利权)人: | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 518059 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶元环 尺寸 互换 自动 固晶机 | ||
1.一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机,包括:
基座(1);
用于放置需要点胶及固晶的材料的载件机构(2),其固定在基座一端;
用于在取胶工位的胶盘内取胶并在点胶位对所述载件机构(2)上的固晶位进行点胶的点胶机构(3),其设置在载件机构(2)上方、基座后侧支撑部上;
用于固定晶片膜及对晶片膜扩晶的扩晶环晶元工作台机构(4),其固定在基座另一端;
用于从所述扩晶环晶元工作台机构(4)的晶片膜上拾取晶片,携带晶片旋转到达所述载件机构(2)上的固晶位,并将晶片固定在所述点胶位材料上的取晶固晶机构(6),其设置在扩晶环晶元工作台机构(4)上方、基座后侧支撑部上;
其特征在于,还包括:
用于顶起所述扩晶环晶元工作台机构(4)上固定的晶片膜并将晶片膜进一步固定的顶针机构(5),其固定在基座(1)上、扩晶环晶元工作台机构(4)下方;
其中,扩晶环晶元工作台机构(4)的工作台平面与载件机构(2)的工作台平面部分交互。
2.根据权利要求1所述的自动固晶机,其特征在于,扩晶环晶元工作台机构(4)的工作台平面与载件机构(2)的工作台平面部分交互,是指载件机构(2)的工作台平面高于扩晶环晶元工作台机构(4)的工作平面(44)且部分重叠。
3.根据权利要求1所述的自动固晶机,其特征在于,扩晶环晶元工作台机构(4)的工作台平面与载件机构(2)的工作台平面部分交互,是指载件机构(2)的工作台平面低于扩晶环晶元工作台机构(4)的工作平面(44)且部分重叠。
4.根据权利要求1-3任一项所述的自动固晶机,其特征在于,所述的载件机构(2)包括:放置点胶材料的载板(21),及固定在基座上、与载板(21)连接并驱动载板(21)移动的第一X/Y table组件(22),第一X/Y table组件上设置有防尘板(23)。
5.根据权利要求1-3任一项所述的自动固晶机,其特征在于,所述的扩晶环晶元工作台机构(4)包括:设置在基座上、驱动晶元工作台机构运动的第二X/Y table组件(41),固定在第二X/Y table组件(41)上并随其运动、且固定晶元扩晶环组件的晶元底座组件(42),及对晶片膜进行扩晶及固定晶片膜的晶元扩晶环组件(43)。
6.根据权利要求5所述的自动固晶机,其特征在于,所述的晶元底座组件(43),主要包括晶元基座(421),设置在晶元基座上的晶元支撑(422),固定在晶元支撑上、用于安装晶元扩晶环组件(43)的晶元载板(423),设置在晶元载板(423)上的锁紧杆座(424),及与锁紧杆座(424)匹配的锁紧杆(425),晶元载板(423)上还设置有第一导向轮(426)、第二导向轮(427)、及晶元扩晶环定位螺钉(429),晶元基座(421)和晶元载板(423)通过Z向调节螺栓(4231)连接。
7.根据权利要求5所述的自动固晶机,其特征在于,所述的晶元扩晶环组件(43),用于将晶片膜进行扩晶及固定晶片膜,主要包括:晶元扩晶环本体(431),设置在晶元扩晶环本体内侧、放置晶片膜的晶元基环(432),设置在晶元扩晶环本体(431)上的晶元压环(433),设置在晶元扩晶环本体边缘上、将晶片膜固定在晶元扩晶环本体(431)上的锁紧块(434)及弹垫(435),通过锁紧块(434)将晶片膜固定在晶元扩晶环本体的锁紧螺母(436),及与锁紧螺母配合固定的锁紧螺钉(437)。
8.根据权利要求1-3任一项所述的自动固晶机,其特征在于,所述的顶针机构5包括:设置在基座上的偏心轮组件,及与偏心轮组件顶部连接、顶起晶片膜并通过真空将晶片膜固定的顶针,所述偏心轮组件用于驱动所述顶针运行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造