[实用新型]一种多尺寸通用打码制具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多尺寸通用打码制具，属于蓝宝石衬底加工设备技术领域。

背景技术

在蓝宝石衬底加工过程中，为全程追溯晶片的产品品质及相关信息，需要使用紫外光线打码工程为晶片打码，打码工程是晶片生产过程中一个非常重要的环节。由于目前紫外光线打码设备只能针对单规格的晶片进行打码，由于大小、尺寸、厚度的不同无法兼容多规格打码，只能卸载此平台，不断调试上下位置，重新寻找焦距，根据客户要求打码位置，移动平台前后左右位置，切换耗费时间长，效率低影响产能，易出错，造成成本浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有打码制具存在的上述缺陷，提出了一种多尺寸通用打码制具，可快速实现焦距的精准调整从而实现不同尺寸晶片快速切换打码的效果。

本实用新型是采用以下的技术方案实现的：

一种多尺寸通用打码制具，包括载台，还包括挡板和晶片支撑柱，所述挡板包括可移动挡板和固定挡板，可移动挡板包括竖向可移动挡板和横向可移动挡板，所述两块可移动挡板成“T”形结构，所述固定挡板设置于所述“T”形结构的内夹角处，所述晶片支撑柱固定设置于载台上。

进一步地，晶片支撑柱包括晶片支撑柱Ⅰ和晶片支撑柱Ⅱ，晶片支撑柱Ⅰ用于支撑大尺寸晶片，晶片支撑柱Ⅱ用于支撑小尺寸晶片，晶片支撑柱Ⅰ高于晶片支撑柱Ⅱ。

进一步地，可移动挡板不低于晶片支撑柱Ⅰ，所述固定挡板高于晶片支撑柱Ⅱ，低于晶片支撑柱Ⅰ。

进一步地，晶片支撑柱Ⅰ和晶片支撑柱Ⅱ均设置为1个以上。

进一步地，晶片支撑柱Ⅰ和晶片支撑柱Ⅱ均设置为4个，且均关于晶片中心线对称。

进一步地，可移动挡板通过长圆孔结构固定于载台上，实现挡板的来回移动。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在载台上设置不同高度的晶片支撑柱支撑不同尺寸的晶片，通过可移动挡板和固定挡板配合来定位不同尺寸的晶片，因此打码时只需调整载台的高度即可实现焦距的精准调整从而实现不同尺寸晶片快速切换打码的效果，有效提高了晶片生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图中：1横向可移动挡板；2竖向可移动挡板；3固定挡板；4载台；5晶片支撑柱Ⅰ；6晶片支撑柱Ⅱ。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型所述的一种多尺寸通用打码制具，

一种多尺寸通用打码制具，包括载台4，还包括挡板和晶片支撑柱，挡板包括可移动挡板和固定挡板3，可移动挡板包括竖向可移动挡板2和横向可移动挡板1，所述两块可移动挡板成“T”形结构，所述固定挡板3设置于所述“T”形结构的内夹角处，所述晶片支撑柱固定设置于载台4上，晶片支撑柱包括晶片支撑柱Ⅰ5和晶片支撑柱Ⅱ6，晶片支撑柱Ⅰ5用于支撑大尺寸晶片，晶片支撑柱Ⅱ6用于支撑小尺寸晶片，晶片支撑柱Ⅰ5高于晶片支撑柱Ⅱ6。

可移动挡板包括竖向可移动挡板2和横向可移动挡板1，均通过长圆孔结构固定于载台4上，实现上下方向和左右方向的移动。可移动挡板不低于晶片支撑柱Ⅰ5，固定挡板3高于晶片支撑柱Ⅱ6，低于晶片支撑柱Ⅰ5，大尺寸晶片通过竖向可移动挡板2和横向可移动挡板1来定位，小尺寸晶片通过竖向可移动挡板2和固定挡板3来定位。为了支撑的牢固性，晶片支撑柱Ⅰ5和晶片支撑柱Ⅱ6均设置为4个，且均关于晶片中心线对称。

使用过程：

小尺寸到大尺寸切换：在小尺寸位置调整焦距，计算出晶片支撑柱Ⅰ5和晶片支撑柱Ⅱ6的高度差再加上两个尺寸晶片的厚度差为h，将载台4向下移动h，即完成焦距的调整。

大尺寸到小尺寸切换：在大尺寸位置调整焦距，计算出晶片支撑柱Ⅰ5和晶片支撑柱Ⅱ6的高度差再加上两个尺寸晶片的厚度差为h，将载台4向上移动h，即完成焦距的调整。

当然，上述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定对本实用新型的实施例范围。本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的均等变化与改进等，均应归属于本实用新型的专利涵盖范围内。