[实用新型]整圆和焊接机构有效
申请号: | 201720464464.7 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN206864559U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 曹二;梁高磊 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M2/26 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214029 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 机构 | ||
1.一种整圆和焊接机构,包括机架(101),其特征是:在所述机架(101)的中间从左至右依次布置上料工位、整圆工位、焊接工位和下料工位,在上料工位、焊接工位和下料工位的前后两侧分别设置有用于支撑工件的支撑部件,在整圆工位的前后端分别布置用于转动支撑工件的转动支撑部件;
在所述机架(101)的底端安装工件传送机构,在整圆工位安装整圆机构,在焊接工位安装焊接机构;
所述工件传送机构包括工件传送支撑架,工件传送支撑架设置于第一升降驱动装置的升降端实现升降动作,以将工件由工位上托举起来或将工件放置于所需工位;所述第一升降驱动装置左右滑动设置在机架(101)上,第一升降驱动装置与左右驱动装置连接,将工件传送支撑架运送至所需位置;
所述整圆机构包括设置于整圆工位上方的整形辊(202),整形辊(202)与转动驱动装置连接实现转动,整形辊(202)设置在第二升降驱动装置的升降端上实现整形辊(202)的升降动作。
2.如权利要求1所述的整圆和焊接机构,其特征是:所述焊接机构包括焊接架,焊接架上安装焊接头(303)和折弯压杆(305),焊接架与移动装置的移动端连接,使焊接头(303)和折弯压杆(305)朝向工件移动并使折弯压杆(305)先于焊接头(303)与工件需要焊接的部件接触。
3.如权利要求1所述的整圆和焊接机构,其特征是:在所述整圆工位和焊接工位之间设置焊接前检测工位,在检测工位的前后两侧设置有用于转动支撑工件的转动支撑部件;在所述焊接前检测工位上方设置胶辊(205),胶辊(205)通过传动件与转动驱动装置连接实现转动,使工件转动至检测所需的角度,胶辊(205)设置在第二升降驱动装置的升降端实现胶辊(205)的升降动作;在所述焊接前检测工位设置用于检测工件是否满足焊接要求的检测器。
4.如权利要求1所述的整圆和焊接机构,其特征是:在所述焊接工位和下料工位之间设置检测工位,在检测工位的前后两侧设置有用于支撑工件的支撑部件,在检测工位设置用于检测焊接效果的检测器。
5.如权利要求1-4任一项所述的整圆和焊接机构,其特征是:所述整圆工位设置用于检测工件整圆后圆度的检测传感器。
6.如权利要求1-4任一项所述的整圆和焊接机构,其特征是:所述转动支撑部件包括设置于整圆工位和焊接前检测工位的前后端的整圆支架(109),整圆支架(109)上转动安装两个小过辊(110)。
7.如权利要求1-4任一项所述的整圆和焊接机构,其特征是:在所述机架(101)的底端安装导轨(103),导轨(103)上滑动配合第一支架(104),第一升降驱动装置安装在第一支架(104)上,第一支架(104)与驱动第一支架(104)左右滑动的左右驱动装置连接。
8.如权利要求1-4任一项所述的整圆和焊接机构,其特征是:所述整形辊(202)和胶辊(205)的轴端通过过辊和皮带(204)连接。
9.如权利要求2所述的整圆和焊接机构,其特征是:在所述折弯压杆(305)上穿设弹簧(304)。
10.如权利要求1-3任一项所述的整圆和焊接机构,其特征是:在所述支撑部件和/或工件传送支撑架的上端设有用于支撑工件的凹槽。
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