[实用新型]麦克风用封装围壁、制备封装围壁的排版结构及麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种麦克风用封装围壁、制备封装围壁的排版结构及麦克风。

背景技术

Mems(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)MIC(麦克风)是基于mems技术制造的麦克风。MEMS MIC因其体积小等诸多优势在多种设备中使用，特别是手机中。

随着MEMS MIC的发展，出现了多层板MEMS MIC。多层板MEMS MIC的封装围壁(Wall)中有走线需求。在实际使用中，实用新型人发现现有多层板MEMS MIC的信号极易受到外界的干扰，其抗干扰性能差。

实用新型内容

现有多层板MEMS MIC的信号抗干扰性能差的原因之一在于：信号线位于MIC的边缘。具体的，见图1所示的现有多层板MEMS MIC的封装围壁中的走线结构；封装围壁1上开设穿线孔，信号线2布设在穿线孔中；由图中可以看出，穿线孔设置在封装围壁上，使得穿设在穿线孔内的信号线2处于MIC的边缘，这样信号线传输的信号极易受到外界信号(如射频信号)的干扰。

于是，在本实用新型的一个实施例中，提供了一种麦克风用封装围壁。该封装围壁上设有布线孔；所述封装围壁的外壁上处于所述布线孔周围的区域设有第一屏蔽层。

可选地，所述封装围壁的内壁上设有第二屏蔽层；所述第二屏蔽层上设有绝缘层。

可选地，所述第二屏蔽层为镀铜层。

可选地，所述第一屏蔽层为铜箔层。

在本实用新型的另一实施例中，提供了一种制备封装围壁的排版结构，该制备封装围板的排版结构包括：处于同一制备板上且阵列排布的多个封装围壁；所述多个封装围壁中每个封装围壁上均设有布线孔；所述多个封装围壁中两相邻封装围壁之间设有切割道；所述切割道上位于所述布线孔周围的区域开设有加工槽；在所述加工槽及所述制备板上位于所述布线孔周围的板边缘处，所述每个封装围壁的外壁均设有第一屏蔽层。

可选地，所述每个封装围壁均包含有内壁；所述内壁上设有第二屏蔽层；所述第二屏蔽层上设有绝缘层。

可选地，所述第二屏蔽层为镀铜层。

可选地，所述第一屏蔽层为铜箔层。

在本实用新型的又一实施例中，提供了一种麦克风。该麦克风包括：麦克风用封装围壁。所述封装围壁上设有布线孔；所述封装围壁的外壁上处于所述布线孔周围的区域设有第一屏蔽层。

可选地，所述麦克风为多层板微型机电系统麦克风MEMS MIC。

本实用新型实施例提供的技术方案，通过在封装围壁的外壁上设置第一屏蔽层；由于该第一屏蔽层设置在布线孔的周围，能有效的降低外界干扰信号对穿设在布线孔内的信号线的影响，对信号线中的信号具有屏蔽保护的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有多层板MEMS MIC用封装围壁的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例提供的麦克风用封装围壁的结构示意图；

图3为现有技术中制备封装围壁的排版结构的示意图；

图4为本实用新型一实施例提供的制备封装围壁的排版结构的示意图；

图5为本实用新型一实施例提供的麦克风的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图2示出了本实用新型一实施例提供的麦克风用封装围壁的结构示意图。如图2所示，所述封装围壁10上设有布线孔20；所述封装围壁10的外壁101上处于所述布线孔20周围的区域设有第一屏蔽层。