[实用新型]麦克风用封装围壁、制备封装围壁的排版结构及麦克风有效
| 申请号： | 201720460406.7 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN206728364U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 潘新超;吴安生;王顺 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司11610 | 代理人： | 刘戈 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 制备 排版 结构 | ||
1.一种麦克风用封装围壁，其特征在于，
所述封装围壁上设有布线孔；
所述封装围壁的外壁上处于所述布线孔周围的区域设有第一屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的麦克风用封装围壁，其特征在于，
所述封装围壁的内壁上设有第二屏蔽层；
所述第二屏蔽层上设有绝缘层。
3.根据权利要求2所述的麦克风用封装围壁，其特征在于，所述第二屏蔽层为镀铜层。
4.根据权利要求1至3中任一项的所述的麦克风用封装围壁，其特征在于，所述第一屏蔽层为铜箔层。
5.一种制备封装围壁的排版结构，其特征在于，包括：处于同一制备板上且阵列排布的多个封装围壁；
所述多个封装围壁中每个封装围壁上均设有布线孔；
所述多个封装围壁中两相邻封装围壁之间设有切割道；
所述切割道上位于所述布线孔周围的区域开设有加工槽；
在所述加工槽及所述制备板上位于所述布线孔周围的板边缘处，所述每个封装围壁的外壁均设有第一屏蔽层。
6.根据权利要求5所述的制备封装围壁的排版结构，其特征在于，所述每个封装围壁均包含有内壁；
所述内壁上设有第二屏蔽层；
所述第二屏蔽层上设有绝缘层。
7.根据权利要求6所述的制备封装围壁的排版结构，其特征在于，所述第二屏蔽层为镀铜层。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的制备封装围壁的排版结构，其特征在于，所述第一屏蔽层为铜箔层。
9.一种麦克风，其特征在，包括：
上述权利要求1至4中任一项所述的麦克风用封装围壁。
10.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风为多层板微型机电系统麦克风MEMS MIC。
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