[实用新型]一种混合结构的功分器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波电子技术领域，具体涉及一种混合结构的功分器。

背景技术

常见的小功率功分器产品一般采用微带线结构，且结构单一可靠，但在某些特定的场合下却无法满足用户的要求。

一般的微带功分器虽然电性能指标优异、分路之间隔离效果好，但受限于使用功率较小。有的时候在特定场合下，需要兼顾平衡这两者的关系，既能保证良好的隔离度，又能适当提高使用功率的功分器。

发明内容

为了解决在实际应用中存在的问题，本实用新型是提供一种混合结构的功分器，结合了同轴和微带两种传输形式，在输入主线部分采用同轴传输线既能适当提高输入主线传输功率，输出部分继续采用微带线形式又能保证分路输出端之间良好的隔离效果。

为达到以上目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种混合结构的功分器，包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分，还包括腔体7，腔体7包括底部盘状微带部分和设置在底部盘状微带部分中部的柱状同轴部分，所述输入主线同轴部分设置在腔体7的柱状同轴部分中，所述输出分路微带部分为多路均匀的分布在腔体7的底部盘状微带部分；

所述输入主线同轴部分包括通过螺钉固定在腔体7柱状同轴部分顶部的输入端连接器5，输入端连接器5与腔体7的柱状同轴部分共用内导体1，内导体1与输入端连接器5配合灌封，同时内导体1设置在腔体7的柱状同轴部分内，且腔体7的柱状同轴部分内、内导体1的外部从上至下设置有紧配合的变内径绝缘子3和直段绝缘子4，相应地，变内径绝缘子3内的内导体1也为变外径内导体；

所述输出分路微带部分包括设置在腔体7的底部盘状微带部分内的电路板9，与电路板9微带线焊接的多路均匀的分布在腔体7的底部盘状微带部分的输出端连接器8，所述输入主线同轴部分的内导体1垂直穿过电路板9中心孔部位进行焊接，作为电路板的输入信号。

还包括固定在腔体7的底部盘状微带部分底部的盖板6.

优选地，所述输出端连接器8为八路。

输入主线同轴部分采用同轴传输线形式传输信号，内导体1的外径和绝缘子3的内径尺寸为变截面，采用紧配合的方式来保证阻抗变换的准确性，同时绝缘子3的外径和腔体7的同轴部分的内径也采用紧配合装配，保证功分器在高频段上传输信号时反射较小。内导体1在接入微带电路板前有作一个直段外径处理，即内导体1的外径和直段绝缘子4的内径尺寸保持不变，这样可以保证从信号同轴系统转入微带系统时阻抗的精准度，为信号良好传输打下基础。

内导体1的外径和绝缘子3的内径尺寸为变截面即输入主线同轴部分的设计采用多节λ/4阶梯阻抗变换的形式，将输入信号标准50Ω阻抗通过阻抗变换变为一个非标准阻抗(约14Ω左右)接入功分器的微带输入部分。

电路板9微带线路设计也采用多节λ/4阶梯阻抗变换，将同轴部分内导体的非标准阻抗输入信号通过多节λ/4阶梯阻抗变换器，变为功率等分八份输出，且微带线输出信号为标准50Ω阻抗。

本实用新型功分器的信号输入、输出均为标准50Ω阻抗设计，选用通用SMA型连接器，方便产品测试使用。在产品结构内部完成从标准阻抗到非标准阻抗，再到标准阻抗的变换，在同一产品内部采用同轴和微带两种传输信号形式，两种传输形式的过渡采用非标准阻抗信号传输。

和现有技术相比较，本实用新型具备如下优点：

1、满足特定的安装空间需求，根据使用环境合理安排空间，满足客户的要求；

2、产品较一般微带结构功分器相比较，产品采用结合了同轴和微带两种传输形式的结构，尤其是主线输入端采用同轴结构，从理论上讲，提高了主线的传输线承受功率；

3、本实用新型同轴和微带部分均采用多节λ/4阶梯阻抗变换形式，在保证产品性能的同时，合理的避免使用隔离电阻，提高了产品耐环境(温度和振动两方面)能力。

附图说明

图1为本实用新型混合结构功分器主视半剖图。

图2为本实用新型混合结构功分器仰视图。

图3为本实用新型混合结构功分器局部放大图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实例，对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实用新型一种混合结构的功分器，包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分。

所述输入主线同轴部分，输入连接器5与腔体7的柱状同轴部分共用内导体1，输入连接器5与腔体7采用机械连接用螺钉固定，将内导体1与输入连接器5配合灌封，在输入连接器灌封前需将绝缘子3装入腔体7，直段绝缘子4可以从腔体7底部安装。