[实用新型]一种混合结构的功分器有效
| 申请号： | 201720455790.1 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN206774653U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 杨晗;王昊 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合结构 功分器 | ||
1.一种混合结构的功分器，其特点在于：包括输入主线同轴部分和输出分路微带部分，还包括腔体(7)，腔体(7)包括底部盘状微带部分和设置在底部盘状微带部分中部的柱状同轴部分，所述输入主线同轴部分设置在腔体(7)的柱状同轴部分中，所述输出分路微带部分为多路均匀的分布在腔体(7)的底部盘状微带部分；
所述输入主线同轴部分包括通过螺钉固定在腔体(7)柱状同轴部分顶部的输入端连接器(5)，输入端连接器(5)与腔体(7)的柱状同轴部分共用内导体(1)，内导体(1)与输入端连接器(5)配合灌封，同时内导体(1)设置在腔体(7)的柱状同轴部分内，且腔体(7)的柱状同轴部分内、内导体(1)的外部从上至下设置有紧配合的变内径绝缘子(3)和直段绝缘子(4)，相应地，变内径绝缘子(3)内的内导体(1)也为变外径内导体；
所述输出分路微带部分包括设置在腔体(7)的底部盘状微带部分内的电路板(9)，与电路板(9)微带线焊接的多路均匀的分布在腔体(7)的底部盘状微带部分的输出端连接器(8)，所述输入主线同轴部分的内导体(1)垂直穿过电路板(9)中心孔部位进行焊接，作为电路板的输入信号。
2.根据权利要求1所述的一种混合结构的功分器，其特点在于：还包括固定在腔体(7)的底部盘状微带部分底部的盖板(6)。
3.根据权利要求1所述的一种混合结构的功分器，其特点在于：所述输出端连接器(8)为八路。
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