[实用新型]一种紫外LED灯珠封装结构

权利要求书

1.一种紫外LED灯珠封装结构，包括基板、及设置于基板上的LED晶片，其特征在于，所述基板上表面镀有一防水纳米涂层，所述LED晶片表面镀有一防水防UV纳米导光涂层，且该防水纳米涂层与防水防UV纳米导光涂层连接于一体；该防水纳米涂层包括由下至上依次层叠于基板上表面的纳米氧化锌涂层、纳米聚氨酯涂层与纳米超疏水膜层；该防水防UV纳米导光涂层包括由下至上依次层叠于LED晶片表面的纳米导光涂层与透光型防水纳米涂层。

2.根据权利要求1所述的紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述纳米导光涂层包括一涂覆于LED晶片表面的纳米透光膜、及涂覆于纳米透光膜上的纳米导光粉层。

3.根据权利要求1所述的紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述防水防UV纳米导光涂层的厚度为0.10-0.14mm。

4.根据权利要求1所述的紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述防水纳米涂层的厚度为0.15-0.20mm。

5.根据权利要求1至4中任一所述的紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述LED晶片表面与防水防UV纳米导光涂层之间涂覆有一绝缘散热层，该绝缘散热层包括涂覆于LED晶片表面的导热胶层、及位于防水防UV纳米导光涂层与导热胶层之间的绝缘散热塑料层。

6.根据权利要求5所述的紫外LED灯珠封装结构，其特征在于，所述导热胶层的厚度为0.01-0.05mm，所述绝缘散热塑料层的厚度为0.08-0.12mm。