[实用新型]一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置

权利要求书

1.一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置，主要包括控制柜，老化架（1），老化抽屉（5），LD直流电源（2），所述控制柜包括PLC控制单元（3），及与PLC控制单元连接的人机交互界面（4），所述的老化抽屉（5）包含LD一维热沉封装模组（6），挡光吸热板（7），LD模组支架（9），所述的控制柜，LD直流电源（2），老化抽屉（5）安置于老化架（1）上；LD直流电源（2）对LD一维热沉封装模组（6）进行供电，PLC控制单元（3）控制LD直流电源（2）的输出并接受LD直流电源（2）、LD一维热沉封装模组（6）反馈回来的信号；开始作业时由人机交互界面（4）向PLC控制单元（3）发送指令进行控制，进行LD一维热沉封装模组（6）的老化拷机作业。

2.根据权利要求1所述的一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置，其特征是:所述PLC控制单元（3）包含PLC中央处理器模块（12）及与PLC中央处理器模块连接的模拟量输入/输出模块（13）、EM231RTD热电阻温度检测模块（11）；所述的模拟量输入/输出模块（13）用来实现与LD直流电源（2）的信号交换，及接收传感信号；所述的EM231RTD热电阻温度检测模块（11）用来接收PT100热电阻（10）的温度信号。

3.根据权利要求1所述的一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置，其特征是:所述的LD一维热沉封装模组（6）安装有PT100热电阻（10），用来检测LD一维热沉封装模组（6）的温度。

4.根据权利要求1所述的一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置，其特征是:所述的挡光吸热板（7）具有通水接头（14）使用循环冷却水带走热量。

5.根据权利要求1所述的一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置，其特征是:所述的LD一维热沉封装模组（6）安装于LD模组支架（9）上，LD模组支架（9）上具有检测LD模组冷却水流量的水流检测接口（15），用来检测LD一维热沉封装模组（6）的冷却水道（16）的水流量。

6.根据权利要求1所述的一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置，其特征是:所述的一种基于PLC的LD一维热沉封装模组老化装置其可包含多个老化抽屉（5）与控制柜连接，并置于同一老化架（1）上构成多模组同时独立老化装置。