[实用新型]一种SMT印刷机的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型属于SMT检测技术领域，具体涉及一种SMT印刷机的检测装置。

背景技术

近年来，由于微电子封装的密度越来越大，焊接引脚的间距越来越小，对SMT(Surface Mount Technology)提出的要求越来越高，要实现小间距下焊接，并且保证焊点的可靠性，其中重要的一环是监测锡膏的印刷情况。据统计60％-70％的焊接缺陷都是由于不良的焊膏印刷结果造成的。

现有技术中的一种三维锡膏测厚仪，包括测厚系统、测量装置、载物平台。测厚系统设置在通用计算机上，测量装置设置在工作平台的支架上，并位于工作平台的上方，测量装置与计算机连接，测量装置用于扫描和测量锡膏厚度，测厚系统包括测量模块和数据分析模块。该三维锡膏测厚仪工作时，首先检测人员手工将一块待测PCB置于载物平台，然后调整载物平台沿X坐标轴和X坐标轴方向移动，使待测PCB位于测量装置下方，且位于最佳测试位置，再进行锡膏测厚。现有技术的待测PCB的移动误差较大，降低了检测精度，且手工放置和收取待测PCB，自动化程度不高，工作效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种自动完成锡膏定位检测，测量精度高，并对不合格产品自动捡料的SMT印刷机检测装置。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种SMT印刷机的检测装置，包括控制机构以及与所述控制机构连接的传料机构、位置传感器、采集机构和捡料机构，所述位置传感器对应所述传料机构的入口，所述传料机构上设有载板，所述载板上设有若干对称的定位参考点，所述采集机构上设有若干摄像头和光源，所述摄像头和所述光源对应所述载板，所述捡料机构设有导轨，所述导轨上设有抓手机构，所述抓手机构对应所述传料机构的出口，所述导轨的一端分别设有定位气缸和电机，所述电机连接所述抓手机构。

优选的，所述控制机构包括单片机以及分别与所述单片机连接的电源、信号发生器、触摸显示屏和存储器，所述位置传感器连接所述单片机，所述摄像头和所述光源分别连接所述单片机，所述单片机分别连接所述定位气缸和所述电机，由单片机为核心，控制整个检测装置。

优选的，所述传料机构与所述单片机之间设有一步进马达，所述单片机连接所述步进马达，所述步进马达连接所述传料机构，带动传料机构进行自动运转。

优选的，所述传料机构为传送带，方便进行自动送料。

优选的，所述抓手机构上设有抓手，对不合格的产品进行自动捡料放置。

本实用新型的有益效果是：采集检测信息部分多重设置，光源和定位参考点精确定位检测部位的锡膏程度；采用单片机为核心整体控制，完成装置整体自动化，节省劳动力，降低了成本；增加抓手机构，对不合格产品进行自动捡料，完成检测全过程。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型原理结构示意图；

图3是本实用新型的捡料机构示意图；

图中标记为：1.传料机构；2.载板；21.定位参考点；3.位置传感器；4.控制机构；5.采集机构；6.摄像头；7.步进马达；8.捡料机构；81.抓手机构；811.抓手；82.导轨；83.定位气缸；84.电机。

具体实施方式

如图1所示，一种SMT印刷机的检测装置，包括控制机构4以及与控制机构4连接的传料机构1、位置传感器3、采集机构5和捡料机构8，位置传感器3对应传料机构1的入口，传料机构1上设有载板2，载板2上设有角对称的四个定位参考点21，采集机构5上设有摄像头6和光源7，摄像头6和光源7对应载板2，对载板2上的待测PCB板进行定位采集，摄像头6采集锡膏渡印程度。

如图1和图2所示，控制机构4包括单片机以及分别与单片机连接的电源、信号发生器、触摸显示屏和存储器，位置传感器3连接单片机，摄像6头和光源7分别连接单片机，传料机构1与单片机之间设有一步进马达7，单片机连接步进马达7，步进马达7连接传料机构1，带动传料机构1进行自动运转，传料机构1可为传送带，方便进行自动送料，由单片机为核心，控制整个检测装置。