[实用新型]一种具导线架的集成电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种具导线架的集成电路封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的集成电路芯片封装结构，芯片通常采用胶粘的方式固定与固定座中，此种方式需要烘烤进行溶胶，加工步骤繁琐，效率低，但有些芯片封装结构采用卡盖的方式固定芯片，封装速度虽然快，但卡盖容易松动，芯片固定不稳，且封装结构在遇到撞击发生晃动时，导线与接线端极易脱离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具导线架的集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种具导线架的集成电路封装结构，包括封装主体、芯片固定座、芯片、芯片固定板、旋紧螺栓、压板、支脚、金属引线、接线柱、支架、导线固定板，所述所述封装主体安装有芯片固定座，所述芯片固定座开有矩形槽，且芯片固定座的矩形槽内置芯片，所述芯片上方设有芯片固定板，所述芯片固定板的形状具体为十字形，且芯片固定板中间设有芯片压紧装置，所述芯片压紧装置包括芯片固定板和旋紧螺栓，所述旋紧螺栓贯穿芯片固定板，且芯片固定板贯穿处安装有与旋紧螺栓配合的螺母，所述旋紧螺栓底端与压板焊接，所述芯片固定板设有四支脚，且四所述支脚均与芯片固定座螺纹连接，所述芯片固定座通过金属引线与封装主体的接线柱连接，所述接线柱与外接导线连接，所述外接导线上安装有导线固定板，所述导线固定板与支架螺纹连接，所述支架与封装主体一体连接。

进一步的，所述的压板底面设有橡胶垫。

进一步的，所述的封装主体外部包覆有封装胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种具导线架的集成电路封装结构，设计合理，结构简单，本具导线架的集成电路封装结构的芯片固定板通过螺纹固定与芯片固定座连接，连接更加牢固，且芯片固定板上的芯片压紧装置可压紧芯片，防止其松动，本装置还设有导线固定板，可以固定导线，防止撞击使外接导线与接线端发生断裂脱离。

附图说明

图1是本实用新型整体效果图；

图2是本实用新型侧视图；

图中：1、封装主体，2、芯片固定座，3、芯片，4、芯片固定板，5、旋紧螺栓，6、压板，7、支脚，8、金属引线，9、接线柱，10、支架，11、导线固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1—2所示，本实用新型公开了一种具导线架的集成电路封装结构，包括封装主体1、芯片固定座2、芯片3、芯片固定板4、旋紧螺栓5、压板6、支脚7、金属引线8、接线柱9、支架10、导线固定板11，所述所述封装主体1安装有芯片固定座2，所述芯片固定座2开有矩形槽，且芯片固定座2的矩形槽内置芯片3，所述芯片3上方设有芯片固定板4，所述芯片固定板4的形状具体为十字形，且芯片固定板4中间设有芯片压紧装置，所述芯片压紧装置包括芯片固定板4和旋紧螺栓5，所述旋紧螺栓5贯穿芯片固定板4，且芯片固定板4贯穿处安装有与旋紧螺栓5配合的螺母，所述旋紧螺栓5底端与压板6焊接，通过旋转旋紧螺母5，使压板6向下压紧芯片3，防止芯片3松动，所述芯片固定板4设有四支脚7，且四所述支脚7均与芯片固定座2螺纹连接，使芯片固定板4固定的更加牢固不易松动，所述芯片固定座2通过金属引线8与封装主体1的接线柱9连接，所述接线柱9与外接导线连接，所述外接导线上安装有导线固定板11，所述导线固定板11与支架10螺纹连接，通过导线固定板11固定外接导线防止外接导线晃动与接线柱9脱离，所述支架10与封装主体1一体连接，所述的压板6底面设有橡胶垫，所述的封装主体1外部包覆有封装胶12。

本实用新型的有益效果是该新型一种具导线架的集成电路封装结构，设计合理，结构简单，本具导线架的集成电路封装结构的芯片固定板通过螺纹固定与芯片固定座连接，连接更加牢固，且芯片固定板上的芯片压紧装置可压紧芯片，防止其松动，本装置还设有导线固定板，可以固定导线，防止撞击使外接导线与接线端发生断裂脱离。