[实用新型]一种具导线架的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201720431599.3 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206711887U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 周学志;谢清冬 | 申请（专利权）人： | 信丰明新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/495 |
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| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导线 集成电路 封装 结构 | ||
1.一种具导线架的集成电路封装结构，其特征在于：包括封装主体(1)、芯片固定座(2)、芯片(3)、芯片固定板(4)、旋紧螺栓(5)、压板(6)、支脚(7)、金属引线(8)、接线柱(9)、支架(10)、导线固定板(11)，所述封装主体(1)安装有芯片固定座(2)，所述芯片固定座(2)开有矩形槽，且芯片固定座(2)的矩形槽内置芯片(3)，所述芯片(3)上方设有芯片固定板(4)，所述芯片固定板(4)的形状具体为十字形，且芯片固定板(4)中间设有芯片压紧装置，所述芯片压紧装置包括芯片固定板(4)和旋紧螺栓(5)，所述旋紧螺栓(5)贯穿芯片固定板(4)，且芯片固定板(4)贯穿处安装有与旋紧螺栓(5)配合的螺母，所述旋紧螺栓(5)底端与压板(6)焊接，所述芯片固定板(4)设有四支脚(7)，且四所述支脚(7)均与芯片固定座(2)螺纹连接，所述芯片固定座(2)通过金属引线(8)与封装主体(1)的接线柱(9)连接，所述接线柱(9)与外接导线连接，所述外接导线上安装有导线固定板(11)，所述导线固定板(11)与支架(10)螺纹连接，所述支架(10)与封装主体(1)一体连接。
2.根据权利要求1所述的一种具导线架的集成电路封装结构，其特征在于：所述的压板(6)底面设有橡胶垫。
3.根据权利要求1所述的一种具导线架的集成电路封装结构，其特征在于：所述的封装主体(1)外部包覆有封装胶(12)。
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