[实用新型]一种用于微元件转移的转置头有效
| 申请号： | 201720426695.9 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN207116403U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;郑建森;邵小娟;林科闯 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元件 转移 转置头 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于微元件转移的转置头，包括：基板本体；凸起结构，其从所述基板本体凸出；以及柔性粘附层，其覆盖于所述凸起结构的表面；所述基板本体选用硅或陶瓷或金属。
2.根据权利要求1所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述凸起结构利用柔性粘附层对微元件的吸附力进行转移。
3.根据权利要求1所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述凸起结构包括侧表面和下表面形成的台面。
4.根据权利要求1所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述凸起结构包括一通孔，所述通孔从基板本体延伸，并且贯穿柔性粘附层。
5.根据权利要求4所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述凸起结构利用通孔排除空气，藉由真空压力对微元件进行转移。
6.根据权利要求1所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述柔性粘附层覆盖于所述凸起结构的侧表面以及所述基板本体的部分下表面。
7.根据权利要求1所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述柔性粘附层选用硅树脂或玻璃或聚酰亚胺或聚二甲硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯。
8.根据权利要求1所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述柔性粘附层的厚度为微米量级。
9.根据权利要求8所述的一种用于微元件转移的转置头，其特征在于：所述柔性粘附层的厚度为10μm~1000μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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