[实用新型]一种新型地面抛光磨块

说明书

技术领域

本实用新型涉及磨具磨料，尤其涉及一种新型地面抛光磨块。

背景技术

近年来，研磨用磨块从普通的碳化硅、普通磨块发展到耐磨锋利的金刚石磨块。现有的金刚石磨块结构较为复杂，加工工艺比较繁琐，耗时耗力。此外，在快速的对地面进行打磨石材抛光时，所产生的粉屑容易残留于磨块的间隙中，不便于清理，工作者在进行地面打磨时效率低，增加了人力成本，同时也降低了磨块的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种新型地面抛光磨块，以解决现有地面抛光磨块结构复杂，打磨抛光效率低、产生粉屑不利于清理导致使用寿命缩短等问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种新型地面抛光磨块，所述磨块包括圆形的金刚石研磨体，所述研磨体上设置有多个抛光块，且至少一个抛光块的抛光面是由抛光平面与斜面组成，所述斜面与抛光平面共用边为斜面的最高边，所述的多个抛光块之间通过纵横交错的凹槽相连通。

进一步地，本实用新型所述抛光面由一个抛光平面和一个或者两个斜面组成，所述斜面与抛光平面共用边为各斜面的最高边。

进一步地，本实用新型所述抛光平面是由一个抛光平面和两个斜面组成的抛光块数量为4个，分别分布于研磨体的圆心位置的左上、右上、左下、右下位置，4个抛光块大小相同、且以研磨体的圆心为旋转对称中心旋转对称，旋转角为π/2。

进一步地，本实用新型所述研磨体包括正面和反面，所述抛光块设置于研磨体的正面，所述研磨体的反面还设置有魔术贴毛面，所述魔术贴毛面通过胶黏剂固定在所述研磨体上，所述研磨体与抛光块一体热压成型。

进一步地，本实用新型所述抛光磨块的厚度为5-15mm。

进一步地，本实用新型所述研磨体的直径为80-84mm。

进一步地，本实用新型所述研磨体和抛光块均为高分子树脂材料为结合剂的金刚石研磨体和抛光块。

本实用新型具有以下优点：本实用新型提供的新型地面抛光磨块，结构简单，能够快速处理地坪及大理石花岗岩的翻新以及剪口打磨，快速抛光、提高了工作效率。同时，由于在抛光块的抛光面上斜面的设置，使得抛光平面与地面接触打磨的过程中，产生的粉屑能够及时经由斜面滑落于各个抛光块之间的凹槽中，然后沿着凹槽画出研磨体，粉屑的及时排出，在提供磨块打磨抛光效率的同时，延长了抛光磨块的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一实施例涉及的新型地面抛光磨块的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例涉及的新型地面抛光磨块的俯视示意图；

图3为本实用新型一实施例涉及的新型地面抛光磨块的主视示意图；

附图标记说明：

1、研磨体；

2、抛光块；

31、抛光平面；32、斜面；

4、凹槽；

5、魔术贴毛面；

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

如图1至3所示，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种新型地面抛光磨块，所述磨块包括圆形的金刚石研磨体1，所述研磨体1上设置有多个抛光块2，至少一个抛光块2的抛光面是由抛光平面31与斜面32组成，所述斜面32与抛光平面31共用边为斜面32的最高边，所述的多个抛光块2之间通过纵横交错的凹槽4相连通。本实用新型地面抛光磨块主要用于对金刚砂地坪或者大理石地坪进行剪口打磨、整平以及抛光，使得地面富有光泽、更加的美观大方；金刚石研磨体1作为整个磨块的主体，主要用于承载抛光块2以及将整个抛光磨块与打磨机械(地坪研磨机)连接，使用机械操控抛光磨块打磨进一步提高工作效率；抛光块2用于对待打磨、抛光的地坪、地面进行整平、上光，具体的，通过抛光块2的抛光面与地面直接进行接触，通过来回往复的摩擦对地坪上微小的不平整之处进行整平、上光，从而增加消费者的美观体验。