[实用新型]一种大批量硅片移动装置有效
申请号: | 201720405348.8 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN207116395U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 侯玉;张春华;衡阳;李琰琪;郑旭然;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大批量 硅片 移动 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造技术领域,尤其涉及一种大批量硅片移动装置。
背景技术
常规的化石燃料日益消耗殆尽,在现有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。太阳能发电装置又称为太阳能电池或光伏电池,可以将太阳能直接转换成电能,其发电原理是基于半导体PN结的光生伏特效应。太阳能发电装置的核心是电池片,目前绝大多数都采用硅片制成。
现有技术中,晶体硅太阳能电池的制备工艺主要包括:清洗、去损伤层、制绒、扩散制结、刻蚀、沉积减反射膜、印刷、烧结、电池片测试。其中不同工序之间,主要靠花篮承载电池片运输,但目前还没有大批量(50或者100)移动硅片的便携式装置。而在电池片生产过程中,通常采用手工方式用镊子进行批量的移动,费时费力,且移动过程中,易造成碎片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种大批量硅片移动装置,能够解决现有技术中生产线上缺少一种可以移动大批量硅片的便携式装置而导致工人在移动硅片时费时费力,以及在移动过程中易造成硅片破碎的技术问题。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种大批量硅片移动装置,包括:
中空结构的主支架;
用于固定硅片的多个中空结构的副支架,所述副支架连接于所述主支架,且所述副支架的内部与所述主支架的内部连通;及
抽真空装置,所述抽真空装置连接于所述主支架,且所述抽真空装置连通所述主支架的内部。
进一步的,所述主支架包括提取部及连接于所述提取部的横梁;
所述副支架等间距连接于所述横梁上;
所述副支架的内部与所述横梁的内部连通,所述横梁的内部与所述主支架的内部连通。
进一步的,相邻两个所述副支架在所述横梁上的投影沿所述横梁长度方向的距离不大于相邻两个硅片之间的距离;
所述副支架与所述硅片一一对应设置。
进一步的,所述提取部为倒“凵”形结构,所述提取部包括第一横杆和分别连接于所述第一横杆两端的第一竖杆,两个所述第一竖杆均连接于所述横梁;
所述述第一横杆的内部与所述第一竖杆的内部连通,所述第一竖杆的内部与所述横梁的内部连通。
进一步的,所述副支架为倒“凵”形结构,所述副支架包括第二横杆和分别连接于所述第二横杆两端的第二竖杆,所述第二横杆连接于所述横梁;
两个所述第二竖杆轴对称地设置于所述横梁的两侧;
所述第二横杆的内部与所述横梁的内部连通,所述第二竖杆的内部与所述第二横杆的内部连通。
进一步的,所述第二竖杆的端部设有真空吸盘。
进一步的,还包括连接于所述第一横杆的中空结构的手柄,用于配合所述真空吸盘吸附或脱离硅片。
进一步的,所述手柄的一端与所述第一横杆连接,所述手柄的另一端悬空设置并设置有垫片,
所述第一横杆上设有与所述垫片对应的开孔,
当所述手柄的悬空的端部靠近所述第一横杆时,所述垫片堵住所述开孔,以实现所述真空吸盘吸附所述硅片;
当所述手柄的悬空的端部远离所述第一横杆时,所述垫片放开所述开孔,以实现所述真空吸盘松开所述硅片。
进一步的,所述手柄的中部与所述第一横杆之间连接有弹性装置。
进一步的,所述弹性装置为弹簧。
有益效果:
本实用新型通过将主支架和副支架均设置为相互连接且连通的中空结构,由于抽真空装置连接于主支架,通过抽真空装置将主支架和副支架内腔内的空气抽出使主支架和副支架的内腔为真空,从而将副支架吸附于硅片上,这样可以有效的将硅片固定于移动装置;由于设置有多个副支架,通过将副支架与硅片对应设置,便可以实现移动装置对多个硅片的固定,从而解决了目前生产线无大批量吸取硅片的手持装置的难题,为电池片生产提供了一种新的固定硅片的方式,有助于提高生产线的便捷性和智能化。
附图说明
图1是本实用新型提供的大批量硅片移动装置的结构示意图。
1、主支架;11、提取部;111、第一横杆;112、第一竖杆;12、横梁;2、副支架;21、第二横杆;22、第二竖杆;3、真空吸盘;4、手柄;5、弹性装置;6、垫片;7、开孔;8、真空导管。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造