[实用新型]一种大批量硅片移动装置有效
申请号: | 201720405348.8 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN207116395U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 侯玉;张春华;衡阳;李琰琪;郑旭然;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大批量 硅片 移动 装置 | ||
1.一种大批量硅片移动装置,其特征在于,包括:
中空结构的主支架(1);
用于固定硅片的多个中空结构的副支架(2),所述副支架(2)连接于所述主支架(1),且所述副支架(2)的内部与所述主支架(1)的内部连通;及
抽真空装置,所述抽真空装置连接于所述主支架(1),且所述抽真空装置连通所述主支架(1)的内部。
2.根据权利要求1所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,所述主支架(1)包括提取部(11)及连接于所述提取部(11)的横梁(12);
所述副支架(2)等间距连接于所述横梁(12)上;
所述副支架(2)的内部与所述横梁(12)的内部连通,所述横梁(12)的内部与所述主支架(1)的内部连通。
3.根据权利要求2所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,相邻两个所述副支架(2)在所述横梁(12)上的投影沿所述横梁(12)长度方向的距离不大于相邻两个硅片之间的距离;
所述副支架(2)与所述硅片一一对应设置。
4.根据权利要求2所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,所述提取部(11)为倒“凵”形结构,所述提取部(11)包括第一横杆(111)和分别连接于所述第一横杆(111)两端的第一竖杆(112),两个所述第一竖杆(112)均连接于所述横梁(12);
所述述第一横杆(111)的内部与所述第一竖杆(112)的内部连通,所述第一竖杆(112)的内部与所述横梁(12)的内部连通。
5.根据权利要求2所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,所述副支架(2)为倒“凵”形结构,所述副支架(2)包括第二横杆(21)和分别连接于所述第二横杆(21)两端的第二竖杆(22),所述第二横杆(21)连接于所述横梁(12);
两个所述第二竖杆(22)轴对称地设置于所述横梁(12)的两侧;
所述第二横杆(21)的内部与所述横梁(12)的内部连通,所述第二竖杆(22)的内部与所述第二横杆(21)的内部连通。
6.根据权利要求5所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,所述第二竖杆(22)的端部设有真空吸盘(3)。
7.根据权利要求6所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,还包括连接于所述第一横杆(111)的中空结构的手柄(4),用于配合所述真空吸盘(3)吸附或脱离硅片。
8.根据权利要求7所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,所述手柄(4)的一端与所述第一横杆(111)连接,所述手柄(4)的另一端悬空设置并设置有垫片(6),
所述第一横杆(111)上设有与所述垫片(6)对应的开孔(7),
当所述手柄(4)的悬空的端部靠近所述第一横杆(111)时,所述垫片(6)堵住所述开孔(7),以实现所述真空吸盘(3)吸附所述硅片;
当所述手柄(4)的悬空的端部远离所述第一横杆(111)时,所述垫片(6)放开所述开孔(7),以实现所述真空吸盘(3)松开所述硅片。
9.根据权利要求8所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,所述手柄(4)的中部与所述第一横杆(111)之间连接有弹性装置(5)。
10.根据权利要求9所述的大批量硅片移动装置,其特征在于,所述弹性装置(5)为弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造