[实用新型]硅片快速冷却装置有效
| 申请号： | 201720397305.X | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN206602103U | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 孙铁囤;汤平;姚伟忠 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人： | 郑云 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 快速 冷却 装置 | ||
1.一种硅片快速冷却装置，其特征在于：包括输送带(1)以及设于所述输送带(1)上用于承载硅片的铝制承载盒(2)和用于冷却硅片的冷却机构，所述输送带(1)沿长度方向上均匀设有多个所述承载盒(2)，所述承载盒(2)底部与所述输送带(1)外表面固定连接，所述承载盒(2)内设有空腔，所述承载盒(2)远离所述输送带(1)的一端设有开口，所述开口与所述空腔连通，所述承载盒(2)内壁上铺设有一层薄膜(3)，所述薄膜(3)与所述承载盒(2)内壁之间填充有冷却剂，所述冷却机构包括保温腔(4)以及设于所述保温腔(4)内的冷却管(5)，所述保温腔(4)沿所述输送带(1)长度方向套设于所述输送带(1)外侧，所述冷却管(5)呈螺旋状绕设于所述输送带(1)外侧，所述冷却管(5)内设有冷却剂，所述冷却管(5)两端与换热器(6)连接。
2.如权利要求1所述的硅片快速冷却装置，其特征在于：所述冷却机构包括两个所述冷却管(5)，所述冷却管(5)交叉设置于所述输送带(1)外侧，两所述冷却管(5)中冷却剂流向相反，所述冷却管(5)中输入端向输出端方向螺距逐渐变大。
3.如权利要求2所述的硅片快速冷却装置，其特征在于：所述承载盒(2)倾斜设于所述输送带(1)上，倾斜角度设于45°～60°之间。
4.如权利要求3所述的硅片快速冷却装置，其特征在于：所述承载盒(2)沿所述输送带(1)宽度方向的侧壁上设有便于吸盘装片和取片的凹槽(2-1)，所述凹槽(2-1)与所述开口连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
