[实用新型]晶圆吸附载盘有效
| 申请号： | 201720396061.3 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN206733378U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 马英腾;谢启祥;施英汝 | 申请（专利权）人： | 环球晶圆股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸附 | ||
1.一种晶圆吸附载盘，其特征在于，包含：
一盘体，包括相反的一底面与一顶面、一自所述底面的周缘延伸至所述顶面的周缘的围绕面，及一凹陷形成在所述围绕面一侧的沟槽，所述沟槽延伸至所述顶面以在所述顶面形成一缺口；及
多个吸孔，贯穿盘体的所述底面与所述顶面。
2.根据权利要求1所述的晶圆吸附载盘，其特征在于，所述晶圆吸附载盘吸附一晶圆时，所述盘体的沟槽的缺口被所述晶圆覆盖而使所述晶圆的部分侧缘邻近所述沟槽。
3.根据权利要求1所述的晶圆吸附载盘，其特征在于，所述盘体的沟槽的截面为半圆形。
4.根据权利要求1所述的晶圆吸附载盘，其特征在于，还包含一自所述盘体的底面径向朝外凸伸的底盘、一贯穿所述盘体与所述底盘的第一锁固孔，及多个贯穿所述底盘的第二锁固孔，所述吸孔贯穿所述盘体与所述底盘且所述盘体的沟槽是自所述顶面延伸至所述底盘。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的晶圆吸附载盘，其特征在于，所述盘体与所述底盘呈圆形。
6.根据权利要求5所述的晶圆吸附载盘，其特征在于，所述盘体还包括两形成于所述围绕面且分别自所述沟槽的两侧缘反向延伸的平口部，晶圆的所述部分侧缘凸出所述平口部。
7.根据权利要求6所述的晶圆吸附载盘，其特征在于，所述沟槽的截面积占所述盘体总面积的4％至6％。
8.根据权利要求7所述的晶圆吸附载盘，其特征在于，所述吸孔中的其中部分吸孔邻近所述沟槽且以所述沟槽中心为基准成等间隔环状排列。
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